System Optimization, Technical Training, On-site Installation & Logistics Support
The diamond wire cutting product portfolio covers high-precision cutting equipment and customized processing solutions, specially developed for various industrial application scenarios and establishing strict industry standards. In addition to our energy-efficient and high-stability diamond wire cutting machines, we provide customers with a full range of professional services including system optimization, technical training, on-site assembly and global logistics support.
Our diamond wire cutting systems are engineered for the complex processing of hard, brittle electronic plates, including ceramic substrates, semiconductor wafers, and glass-ceramic components. The advanced cutting technology achieves ultra-fine slicing with minimal surface damage, making it ideal for microelectronic components, power devices, and sensor manufacturing. With customizable cutting paths and high-rigidity machine frames, it delivers consistent accuracy for even the most challenging brittle materials.
Fundador y director ejecutivo | Director de Tecnología
I+D en equipos de corte con hilo de diamante, soluciones para el procesamiento de materiales duros y frágiles, planificación estratégica y desarrollo empresarial a nivel mundial
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Ingeniero de optimización de procesos
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Optimización de los procesos de corte de obleas de SiC, sustratos semiconductores y lingotes de silicio fotovoltaico; pruebas y validación de aplicaciones de los clientes
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Ingeniero de servicio técnico y posventa a nivel mundial
Instalación in situ, formación técnica, asistencia remota y coordinación logística a nivel mundial
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