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    Línea de semiconductores

    • Corte de obleas de silicio
    • Procesado de semiconductores compuestos y de SiC
    • Corte de precisión de componentes microelectrónicos
    • Portavirutas y corte de material de embalaje
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    Línea cerámica

    • Corte de sustratos de nitruro de aluminio (AlN)
    • Corte de piezas de óxido de circonio y cerámica estructural
    • Procesado de sustratos cerámicos electrónicos
    • Mecanizado de componentes cerámicos de alta dureza
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    Línea óptica

    • Sustrato de zafiro Corte fino
    • Corte de cristal de cuarzo y vidrio óptico
    • Mecanizado de componentes ópticos infrarrojos
    • Procesado óptico de precisión de obleas
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    Línea de energía fotovoltaica

    • Corte de lingotes de silicio mono/polisilicio
    • Procesado de obleas fotovoltaicas de alta eficiencia
    • Corte de material para baterías de nueva energía
    • Mecanizado de materiales auxiliares para módulos fotovoltaicos
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    Línea de vidrio y sustratos

    • Corte de perfiles de paneles de vidrio delgados
    • Rebanado de sustrato de circuito y material base de PCB
    • Mecanizado de precisión de placas electrónicas frágiles
    • Corte de alta precisión del material base
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    Línea de materiales avanzados

    • Corte a medida de grafito y carbono
    • Material magnético y cristales especiales
    • Mecanizado de piezas irregulares de gran dureza
    • Procesado de materiales funcionales de nuevo tipo
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