Перейти к содержанию
Linkedin Youtube Instagram Facebook Tiktok
Russian
Russian
English Chinese Vietnamese German Japanese Korean Spanish Hindi Turkish
  • Продукция

    Линия полупроводников

    • Нарезка кремниевых пластин
    • Обработка SiC и составных полупроводников
    • Прецизионная резка микроэлектронных компонентов
    • Резка стружкодержателей и упаковочных материалов
    • Нарезка кремниевых пластин
    • Обработка SiC и составных полупроводников
    • Прецизионная резка микроэлектронных компонентов
    • Резка стружкодержателей и упаковочных материалов

    Керамическая линия

    • Нарезка подложек из нитрида алюминия (AlN)
    • Резка деталей из диоксида циркония и конструкционной керамики
    • Обработка керамических подложек для электроники
    • Обработка высокотвердых керамических компонентов
    • Нарезка подложек из нитрида алюминия (AlN)
    • Резка деталей из диоксида циркония и конструкционной керамики
    • Обработка керамических подложек для электроники
    • Обработка высокотвердых керамических компонентов

    Линия оптики

    • Тонкая резка сапфировой подложки
    • Нарезка кварцевых кристаллов и оптического стекла
    • Обработка инфракрасных оптических компонентов
    • Прецизионная обработка оптических пластин
    • Тонкая резка сапфировой подложки
    • Нарезка кварцевых кристаллов и оптического стекла
    • Обработка инфракрасных оптических компонентов
    • Прецизионная обработка оптических пластин

    PV Energy Line

    • Нарезка моно-/поликремниевых болванок
    • Высокоэффективная обработка фотоэлектрических пластин
    • Резка материалов для новых энергетических батарей
    • Обработка вспомогательных материалов фотоэлектрических модулей
    • Нарезка моно-/поликремниевых болванок
    • Высокоэффективная обработка фотоэлектрических пластин
    • Резка материалов для новых энергетических батарей
    • Обработка вспомогательных материалов фотоэлектрических модулей

    Линия стекла и подложек

    • Резка профиля тонкой стеклянной панели
    • Нарезка подложки и материала основания печатной платы
    • Хрупкая электронная пластина Прецизионная обработка
    • Высокоточная резка основного материала
    • Резка профиля тонкой стеклянной панели
    • Нарезка подложки и материала основания печатной платы
    • Хрупкая электронная пластина Прецизионная обработка
    • Высокоточная резка основного материала

    Передовая линия материалов

    • Резка графита и углеродных материалов на заказ
    • Магнитный материал и специальная нарезка кристаллов
    • Неравномерная обработка заготовок высокой твердости
    • Обработка функциональных материалов нового типа
    • Резка графита и углеродных материалов на заказ
    • Магнитный материал и специальная нарезка кристаллов
    • Неравномерная обработка заготовок высокой твердости
    • Обработка функциональных материалов нового типа
  • Сервисные решения
    • Услуги по установке и монтажу
    • Консультирование по параметрам процесса
    • Разработка оборудования по индивидуальному заказу
    • Профессиональная техническая подготовка
  • О компании и контакты
  • Новости и обновления

эвирексон

No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай

Телефон: +86-17521086752

E-Mail: info@ewirexon.com

E-Mail: Serena@ewirexon.com

Шанхайская компания Tongcheng Bochuang Technology Co., Ltd.

No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай

Телефон: +86-17521086752

E-Mail: info@ewirexon.com

E-Mail: Serena@ewirexon.com

Шанхайская компания по производству оборудования для промышленности Tongcheng, Ltd

No. 8 Pinglin Branch Road, район Фэнсянь, Шанхай, Китай

Телефон: +86-17521086752

E-Mail: info@ewirexon.com

E-Mail: Serena@ewirexon.com

  • Продукция
  • Сервисные решения
  • О компании и контакты
  • Новости и обновления
  • LinkedIn
  • YouTube
  • Instagram
  • Facebook
  • TikTok
© Copyright 2026 - ewirexon