System Optimization, Technical Training, On-site Installation & Logistics Support
The diamond wire cutting product portfolio covers high-precision cutting equipment and customized processing solutions, specially developed for various industrial application scenarios and establishing strict industry standards. In addition to our energy-efficient and high-stability diamond wire cutting machines, we provide customers with a full range of professional services including system optimization, technical training, on-site assembly and global logistics support.
Our diamond wire cutting systems are engineered for the complex processing of hard, brittle electronic plates, including ceramic substrates, semiconductor wafers, and glass-ceramic components. The advanced cutting technology achieves ultra-fine slicing with minimal surface damage, making it ideal for microelectronic components, power devices, and sensor manufacturing. With customizable cutting paths and high-rigidity machine frames, it delivers consistent accuracy for even the most challenging brittle materials.
설립자 겸 CEO | 최고기술책임자
다이아몬드 와이어 절단 장비 연구개발, 경질 및 취성 재료 가공 솔루션, 전략 기획 및 글로벌 사업 개발
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해외 영업 매니저 | 글로벌 비즈니스 전문가
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연구개발(R&D) 엔지니어 | 맞춤형 솔루션 전문가
맞춤형 다이아몬드 와이어 절단기 설계, 특수 소재 가공 및 비표준 프로젝트 지원
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글로벌 서비스 및 애프터서비스 엔지니어
현장 설치, 기술 교육, 원격 지원 및 글로벌 물류 조정
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