Hệ thống cắt dây kim cương có độ chính xác cao dùng để cắt lát chất nền
Các thỏi SiC, chất nền bán dẫn hợp chất và vật liệu khe năng lượng rộng phải chịu ứng suất cơ học và tác động nhiệt đáng kể trong quá trình cắt lát tốc độ cao. Để đảm bảo chất lượng bề mặt xuất sắc, hạn chế tối đa tổn thương bên dưới bề mặt và tránh hiện tượng sứt mẻ hoặc nứt vi mô dẫn đến hỏng hóc thiết bị, các nhà sản xuất bán dẫn cần có quy trình cắt cực kỳ ổn định và kiểm soát quy trình chính xác. Đây là cách duy nhất để đạt được sản xuất đáng tin cậy với năng suất cao của các tấm wafer chất lượng cao.
Quá trình gia công SiC và các chất bán dẫn hợp chất đòi hỏi chi phí vật liệu và sản xuất cực kỳ cao. Khoảng 30% tổng chi phí sản xuất chất nền xuất phát từ việc cắt không hiệu quả, hao hụt vật liệu và năng suất thấp, chứ không chỉ do nguyên liệu thô. Do đó, việc lựa chọn hệ thống cắt bằng dây kim cương phù hợp cho từng ứng dụng cụ thể có thể giúp giảm đáng kể chi phí sản xuất và nâng cao hiệu quả.
Máy cắt dây kim cương có độ chính xác cao được sử dụng để cắt các thỏi kim loại cứng và giòn thành các tấm mỏng với độ căng dây và tốc độ tiến dao được kiểm soát ổn định. Các thông số vận hành của chúng được tối ưu hóa để đảm bảo phạm vi quy trình ổn định, với độ căng dây nhất quán, độ rung thấp và độ rộng rãnh cắt hẹp.
Các hệ thống cắt bằng dây kim cương dành cho SiC và chất bán dẫn hợp chất mới của ewirexon được phát triển đặc biệt để cắt lát với độ chính xác cao các thỏi SiC và chất nền có khoảng cách dải năng lượng rộng, nơi đòi hỏi năng suất tấm wafer cực cao và mức độ hư hỏng bề mặt tối thiểu. Dòng sản phẩm SiC mới đạt được hiệu suất thu hồi vật liệu cao hơn đáng kể so với các sản phẩm của đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực ứng dụng này. Việc sử dụng hệ thống cắt của chúng tôi giúp tiết kiệm chi phí sản xuất cho các nhà máy sản xuất bán dẫn. Một lợi ích phụ tích cực khác là giảm thiểu lãng phí vật liệu và hư hỏng bề mặt.
| SỐ. | Tham số | Thông số kỹ thuật |
| 1 | Mẫu | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Nguyên lý cắt | Dây kim cương vô tận / Cắt cơ học |
| 3 | Các chức năng cắt | Cắt lát / Cắt theo góc và hình dạng |
| 4 | Kích thước tối đa của phôi (mm) | Đường kính Φ600mm, Chiều cao 500mm |
| 5 | Kích thước bàn làm việc (mm) | Bàn xoay Ø380 |
| 6 | Độ chính xác về độ phẳng khi cắt (mm) | 0.08 |
| 7 | Độ nhám bề mặt (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Thông số kỹ thuật dây (mm) | Ø0,65–1,0/2580 |
| 9 | Hệ thống căng dây | Kiểm soát độ căng dây không đổi |
| 10 | Số lượng bánh dẫn hướng | 4 bánh xe |
| 11 | Động cơ truyền động | Động cơ servo |
| 12 | Tốc độ dây (m/s) | 51Max (Có thể điều chỉnh) |
| 13 | Tổng công suất (kW) | 2.8 |
| 14 | Điện áp | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Hệ thống điều khiển | Hệ thống Tongcheng T32 được phát triển theo yêu cầu |
| 16 | Kích thước (Dài × Rộng × Cao) (mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Trọng lượng tổng kg | 720 |
Nghiên cứu điển hình này cho thấy việc lựa chọn tối ưu các hệ thống cắt dây kim cương ewirexon có thể giúp tăng năng suất tấm wafer trong quá trình gia công SiC và chất bán dẫn hợp chất lên tới 15%, từ đó giúp giảm bền vững chi phí sản xuất tại các nhà máy sản xuất chất bán dẫn công suất. Ngoài ra, giải pháp cắt SiC của ewirexon giúp giảm thiểu tổn thương bề mặt, giảm lãng phí vật liệu và tăng năng suất sản xuất so với các phương pháp cắt truyền thống.
Bạn muốn tìm hiểu thêm về các dự án tiêu biểu? Hãy liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào!
Xây dựng một bài kiểm tra nghiệm thu tại nhà máy (SAT) có thể đo lường được cho máy cưa dây kim cương, bao gồm các nội dung về an toàn, khả năng vận hành, tấm wafer, vật tư tiêu hao, dữ liệu, đào tạo và việc bàn giao sau SAT.
Lập dự toán chi phí cho các hư hỏng bên dưới bề mặt và chi phí hoàn thiện trong quá trình cắt bằng dây kim cương đối với các vật liệu như SiC, silicon, sapphire, thủy tinh và gốm sứ.
Xác định thời điểm nào thì việc cắt theo lô hoặc cắt chồng lớp gốm sứ cao cấp sẽ giúp nâng cao năng suất mà không ảnh hưởng đến chất lượng phôi, độ dày, khả năng làm mát hoặc khả năng truy xuất nguồn gốc.
Đánh giá dây kim cương siêu mịn dùng để cắt lát tấm silicon mỏng dựa trên các tiêu chí: độ rộng rãnh cắt, độ cong, độ gãy, độ cong vênh, tổn thất trong quá trình hoàn thiện và chi phí trên mỗi tấm silicon đạt tiêu chuẩn.
Xây dựng một kế hoạch bảo trì phòng ngừa thực tiễn cho máy cưa dây kim cương, tập trung vào các yếu tố như bánh dẫn hướng, độ căng, độ thẳng hàng, chất làm mát và chất lượng wafer ổn định.
Tìm hiểu cách thức cắt bằng dây kim cương có thể nâng cao hiệu suất thu được các thành phần than chì trong quá trình nuôi cấy tinh thể SiC, đồng thời kiểm soát bụi, hình dạng và ô nhiễm.
