半导体生产线
硅晶片切片
碳化硅和化合物半导体加工
微电子元件精密切割
芯片载体和包装材料切割
硅晶片切片
碳化硅和化合物半导体加工
微电子元件精密切割
芯片载体和包装材料切割
陶瓷生产线
氮化铝 (AlN) 基质切片
氧化锆和结构陶瓷部件切割
电子陶瓷基板加工
高硬度陶瓷部件加工
氮化铝 (AlN) 基质切片
氧化锆和结构陶瓷部件切割
电子陶瓷基板加工
高硬度陶瓷部件加工
光学产品线
蓝宝石基板精细切割
石英晶体和光学玻璃切片
红外光学元件加工
精密光学晶片加工
蓝宝石基板精细切割
石英晶体和光学玻璃切片
红外光学元件加工
精密光学晶片加工
光伏能源线路
单晶硅/多晶硅锭切片
高效光伏晶片加工
新能源电池材料切割
光伏组件辅助材料加工
单晶硅/多晶硅锭切片
高效光伏晶片加工
新能源电池材料切割
光伏组件辅助材料加工
玻璃和基板生产线
薄玻璃板型材切割
电路基板和印刷电路板基材切片
脆性电子板精密加工
高精度基材切割
薄玻璃板型材切割
电路基板和印刷电路板基材切片
脆性电子板精密加工
高精度基材切割
先进材料生产线
石墨和碳材料定制切割
磁性材料和特殊水晶切片
不规则高硬度工件加工
新型功能材料加工
石墨和碳材料定制切割
磁性材料和特殊水晶切片
不规则高硬度工件加工
新型功能材料加工