다음 사항을 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다. ewirexon, 정밀 다이아몬드 와이어 커팅기 전문 제조업체인 (주)지멘스가 참가합니다. CIOE 2026(제27회 중국 국제 광전자 박람회) 국제 IC 혁신 엑스포(IICIE) 및 심천 국제 전자 전시회(ELEXCON)와 함께 개최됩니다.

다음에서 진행 2026년 9월 9일부터 11일까지, 에서 선전 세계 전시컨벤션 센터(바오안), 는 광전자, 반도체, 전자 제조 및 첨단 소재 분야의 글로벌 리더들이 한자리에 모이는 3-in-1 산업 전시회입니다. 오랫동안 고효율, 고정밀 절단 솔루션을 제공해 온 당사는 광학 부품, 반도체 기판, 고급 세라믹, 크리스탈 및 기타 단단하고 부서지기 쉬운 재료에 맞춤화된 다이아몬드 와이어 절단 장비의 전체 시리즈를 선보일 예정입니다.

전시회 개요

• 이벤트: CIOE 2026 + IICIE + ELEXCON
• 날짜: 2026년 9월 9일 - 11일
• 장소: 선전 세계 전시컨벤션 센터(바오안)
• 우리 부스: 홀 5, 부스 5D74

표시할 내용

이번 전시회에서는 산업 제조 및 R&D 애플리케이션을 위한 안정적이고 고정밀하며 손상이 적은 처리 솔루션에 중점을 둡니다. 주요 내용은 다음과 같습니다:

• 광학 재료의 정밀 절단: 광학 유리, 레이저 크리스탈, 렌즈, 프리즘 및 창문 조각
• 반도체 및 기판 슬라이싱: SiC, 사파이어, 단결정 실리콘, 세라믹 기판 및 웨이퍼
• 고급 하드 및 취성 소재: 페라이트, 자성 재료, 엔지니어링 세라믹 및 복합 재료
• 컴팩트 및 산업용 모델: R&D 실험실, 소량 생산 및 대량 제조 라인용 기계
• 통합 솔루션: 장비, 다이아몬드 와이어 소모품, 공정 최적화 및 판매 후 지원

부스를 방문해야 하는 이유

• 실제 재료를 사용한 라이브 커팅 데모
• 공정 매개변수 및 재료 적응성에 대한 전문 기술 상담
• 광학, 반도체 및 에너지 신산업 분야의 글로벌 고객과 성공적인 적용 사례 공유
• 특수 형상, 초박형 절단 및 대량 생산을 위한 맞춤형 솔루션
• 전시회 전용 혜택 및 현장 협상 지원

팀 소개

신규 및 기존 파트너, 유통업체, 최종 사용자들이 부스를 방문하여 직접 소통하는 것을 환영합니다. 더 높은 절단 정밀도, 더 낮은 재료 손실, 더 안정적인 생산 또는 더 나은 비용 효율성을 원하는 경우, 당사의 기술 및 영업 팀이 전문적이고 목표에 맞는 지원을 제공할 것입니다.

미리 약속을 잡으려면 다음을 통해 문의하세요:

• 이메일: serena@ewirexon.com
• 전화 / WhatsApp: +86-17521086752
• 웹사이트: www.ewirexon.com

심천에서 만나 뵙기를 기대합니다.

CIOE 2026은 전 세계 광전자 및 반도체 업계와 소통할 수 있는 중요한 플랫폼입니다. 앞으로도 고성능 다이아몬드 와이어 커팅 기술에 집중하여 전 세계 고객에게 신뢰할 수 있는 장비와 서비스를 제공할 것입니다.

심천에서 뵙겠습니다!