Cắt định hình tấm kính mỏng


Giải pháp dây kim cương chính xác cho việc gia công tấm kính mỏng

Các tấm kính siêu mỏng là thành phần quan trọng trong các thiết bị hiển thị độ phân giải cao, bảng điều khiển ô tô và các ứng dụng quang học. Việc cắt theo đường viền chính xác là yếu tố thiết yếu để tạo ra các hình dạng phức tạp, đồng thời duy trì tính toàn vẹn cấu trúc và tránh hiện tượng sứt mẻ hoặc vỡ mép. Công nghệ cắt bằng dây kim cương mang lại giải pháp không tiếp xúc, không gây ứng suất cho quá trình gia công các vật liệu kính dễ vỡ.

Các hệ thống của chúng tôi mang lại độ chính xác ở mức micron trong quá trình cắt kính bảo vệ, bảng điều khiển cảm ứng và kính màn hình siêu mỏng. Đường đi của dây cắt được tối ưu hóa cùng công nghệ cắt giảm ứng suất giúp ngăn ngừa ứng suất bên trong và hiện tượng cong vênh, đảm bảo chất lượng vượt trội cho các công đoạn gia công tiếp theo như ép lớp và dán kết.

Lý tưởng cho sản xuất điện tử quy mô lớn, các hệ thống của chúng tôi nổi bật với khả năng xử lý tốc độ cao và khả năng tương thích với các dây chuyền sản xuất tự động. Thiết kế nhỏ gọn và cấu hình linh hoạt giúp các hệ thống này phù hợp cho cả việc phát triển mẫu thử lẫn sản xuất tấm nền màn hình quy mô lớn.

Cắt bằng dây kim cương chính xác cho các tấm kính siêu mỏng

Các hệ thống cắt bằng dây kim cương của chúng tôi mang lại khả năng cắt định hình không gờ, không gây ứng suất cho kính màn hình siêu mỏng, kính bảo vệ và các tấm kính ô tô. Được thiết kế dành riêng cho sản xuất điện tử quy mô lớn, các hệ thống này đạt được độ chính xác kích thước ở mức micron đồng thời loại bỏ hiện tượng sứt mẻ và vỡ cạnh, ngay cả đối với kính mỏng chỉ 0,1 mm. Đường đi của dây cắt được tối ưu hóa cùng với hệ thống kiểm soát độ căng đảm bảo chất lượng cắt đồng đều trên các tấm kính khổ lớn, đáp ứng các yêu cầu khắt khe trong sản xuất màn hình cảm ứng, thiết bị điện tử tiêu dùng và màn hình ô tô.

Cắt định hình tấm kính mỏng

Những lợi thế cốt lõi
  • Cắt không gây ứng suất: Giảm thiểu ứng suất bên trong kính, ngăn ngừa hiện tượng cong vênh và vỡ tự phát trong quá trình xử lý sau.
  • Mất mát vật liệu cực thấp: Thiết kế rãnh cắt hẹp giúp tối đa hóa việc tận dụng vật liệu, từ đó giảm chi phí nguyên liệu thô cho các doanh nghiệp chế biến kính.
  • Gia công hình dạng phức tạp: Hỗ trợ cắt theo đường viền tùy chỉnh cho các hình dạng kính không đều, lý tưởng cho các thiết kế kệ trưng bày và cửa sổ theo yêu cầu.
  • Sản xuất công suất cao: Các chu trình cắt tốc độ cao giúp tăng sản lượng hàng ngày, tương thích với các dây chuyền sản xuất tự động.
  • Cắt định hình kính bảo vệ và tấm màn hình cảm ứng
  • Sản xuất màn hình ô tô và kính cửa sổ thông minh
  • Kính siêu mỏng dùng cho thiết bị điện tử tiêu dùng và thiết bị quang học
SỐ.Tham sốThông số kỹ thuật
1MẫuEW-D2236
2Kích thước tấm đỡ phôi110 × 360 mm
3Phạm vi cắt tối đa của phôi220 × 360 mm
4Độ chính xác kích thước khi cắt±0,02 mm
5Phạm vi tốc độ cấp liệu của bàn làm việc0 ~ 1.000 mm/h
6Hành trình dọc của bàn làm việc200 mm
7Số lượng bánh dẫn hướng8 bánh xe
8Tổng công suất định mức22 kW
9Kích thước (Dài × Rộng × Cao)1942 × 1522 × 2200 mm
10Trọng lượng tổng4.800 kg
ewirexon - ewirexon precision diamond wire cutting system

Nghiên cứu điển hình: Nắm vững kỹ thuật cắt kính mỏng có năng suất cao

Dự án cắt định hình tấm kính mỏng đã hoàn tất quá trình cải tiến quy trình, với những cải thiện đáng kể về tỷ lệ thu hồi, hiệu suất sử dụng nguyên liệu và độ ổn định về độ chính xác kích thước.
Muốn tìm hiểu thêm về các trường hợp kỹ thuật của chúng tôi? Vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Hãy liên hệ với chúng tôi!

Hãy tải lên các bản vẽ 2D và ít nhất một tệp CAD 3D để nhận báo giá nhanh hơn và chính xác hơn. Nếu bạn có nhiều tệp, vui lòng nén chúng thành tệp .zip hoặc .rar. Bạn thích gửi email hơn? Hãy gửi yêu cầu báo giá (RFQ) của bạn đến info@xxx.com.

Tin tức & Cập nhật

Thick glass core substrate blank being prepared with an endless diamond wire saw and controlled coolant

Máy cưa dây kim cương trong nghiên cứu và phát triển vật liệu nền lõi thủy tinh: Những trường hợp phù hợp và những trường hợp không phù hợp

Tìm hiểu vai trò của công nghệ cắt bằng dây kim cương trong nghiên cứu và phát triển (R&D) chất nền lõi thủy tinh, cách kiểm soát hư hỏng mép, cũng như khi nào nên chọn phương pháp tách bằng laser hoặc lưỡi dao là lựa chọn tối ưu hơn.

Tìm hiểu thêm »