半導体ライン
シリコンウェハーのスライス
SiCおよび化合物半導体プロセス
マイクロエレクトロニクス部品の精密切断
チップキャリア＆パッケージ材料切断
シリコンウェハーのスライス
SiCおよび化合物半導体プロセス
マイクロエレクトロニクス部品の精密切断
チップキャリア＆パッケージ材料切断
セラミック・ライン
窒化アルミニウム（AlN）基板のスライス
ジルコニアおよび構造セラミック部品の切断
電子セラミック基板加工
高硬度セラミック部品加工
窒化アルミニウム（AlN）基板のスライス
ジルコニアおよび構造セラミック部品の切断
電子セラミック基板加工
高硬度セラミック部品加工
オプティクス・ライン
サファイア基板ファインカット
水晶・光学ガラススライス
赤外線光学部品加工
精密光学ウェハー加工
サファイア基板ファインカット
水晶・光学ガラススライス
赤外線光学部品加工
精密光学ウェハー加工
PVエナジーライン
モノ／ポリシリコンインゴットスライス
高効率PVウェハープロセス
新エネルギー電池材料の切断
太陽電池モジュール補助材料加工
モノ／ポリシリコンインゴットスライス
高効率PVウェハープロセス
新エネルギー電池材料の切断
太陽電池モジュール補助材料加工
ガラス＆基板ライン
薄型ガラスパネル切断
回路基板とPCB基材のスライス
脆性電子プレート精密加工
高精度母材切断
薄型ガラスパネル切断
回路基板とPCB基材のスライス
脆性電子プレート精密加工
高精度母材切断
先端素材ライン
グラファイト＆カーボン材料のカスタムカッティング
磁性体＆特殊クリスタルスライス
高硬度不規則ワーク加工
新型機能性材料加工
グラファイト＆カーボン材料のカスタムカッティング
磁性体＆特殊クリスタルスライス
高硬度不規則ワーク加工
新型機能性材料加工