ewirexon’dan gelen en son yenilikler, sektörle ilgili bilgiler ve şirket haberleriyle gelişmelerin bir adım önünde olun. Sağdaki menüden haber makalelerini kategoriye göre filtreleyerek, işiniz için tam olarak neyin önemli olduğunu keşfedin.
Güvenlik, kapasite, yonga plakaları, sarf malzemeleri, veriler, eğitim ve SAT devri konularını kapsayan, ölçülebilir bir elmas tel test cihazı fabrika kabul testi oluşturun.
SiC, silikon, safir, cam ve seramiklerin elmas tel testere ile kesilmesi için yüzey altı hasar ve son işlem payı bütçesi hazırlayın.
Gelişmiş seramiklerin toplu veya istifli kesiminin, talaş, kalınlık, soğutma veya izlenebilirlikten ödün vermeden üretim verimini ne zaman artırdığını belirleyin.
İnce silikon yonga dilimleme için ultra ince elmas teli, kesik genişliği, eğrilik, kırılma, bükülme, son işlem kaybı ve kabul edilen yonga başına maliyet açısından değerlendirin.
Kılavuz tekerlekler, gerginlik, hizalama, soğutma sıvısı ve tekrarlanabilir yonga kalitesi için pratik bir elmas tel testere önleyici bakım planı hazırlayın.
Elmas tel testere kesiminin, toz, geometri ve kirlenmeyi kontrol altında tutarken SiC kristal büyütme sürecinde grafit bileşen verimini nasıl artırabileceğini öğrenin.
Improve edge strength in thin glass cutting for advanced packaging with controlled support, diamond wire saw parameters, metrology and handling.
Control chips, contamination and finishing loss when diamond wire saw cutting high-purity quartz components for semiconductor process equipment.
Diagnose lane-by-lane TTV drift in diamond multi-wire saw slicing using wafer maps, wire bow, guide condition, coolant and controlled trials.
Learn how 4-degree off-axis orientation affects SiC wafer slicing, kerf, chipping and metrology, with a practical diamond wire saw qualification plan.
