Category: Product & Technology Updates

Stay ahead of the curve with the latest innovations, industry insights, and company updates from ewirexon. Filter news articles by category in the right-hand menu to explore exactly what matters to your business.

Thick glass core substrate blank being prepared with an endless diamond wire saw and controlled coolant

Использование алмазной проволочной пилы в исследованиях и разработках стеклянных подложек: где она подходит, а где — нет

Узнайте, какую роль играет резка алмазной проволокой в научно-исследовательских и опытно-конструкторских работах по созданию подложек со стеклянным сердечником, как предотвратить повреждение кромок, а также в каких случаях лучше выбрать лазерную резку или резку пилой.

Read More »
Unmagnetized sintered NdFeB block being sliced by an endless diamond wire saw with coolant and rigid support

Резка магнитов NdFeB алмазной проволочной пилой: контроль волнистости, сколов и потерь материала

Узнайте, как контролировать волнистость, сколы, износ проволоки и потери материала при резке магнитов NdFeB с помощью алмазной проволочной пилы и плана пробной резки с измерением результатов.

Read More »
Stopped diamond wire saw being inspected for guide alignment tension and coolant conditions after unstable cutting

Поломка алмазной проволочной пилы: анализ первопричин и меры по предотвращению

Диагностируйте обрыв алмазной проволочной пилы, опираясь на данные о траектории движения проволоки, натяжении, нагрузке, охлаждающей жидкости, износе и состоянии зажимных приспособлений, а не методом проб и ошибок при изменении параметров.

Read More »
Aluminum nitride substrate blank being cut by an endless diamond wire saw with controlled coolant

Резка подложек из AlN: Руководство по аттестации процесса резки алмазной проволочной пилой

Узнайте, как определить пригодность процесса резки алмазной проволочной пилой для резки подложек из AlN, как предотвратить сколы и повреждения под поверхностью, а также как выбрать оборудование для лабораторных или производственных целей.

Read More »
Diamond wire saw cutting advanced ceramic substrates for semiconductor packaging and power electronics

Передовые методы резки керамики с использованием технологии алмазной проволочной резки

Узнайте, как технология алмазной проволочной резки повышает эффективность резки высокотехнологичной керамики для производства полупроводниковых корпусов, силовой электроники и прецизионных компонентов.

Read More »
Sapphire substrate cutting with diamond wire saw for LED RF and optical applications

Резка сапфировой подложки алмазной проволочной пилой для улучшения качества кромок

Узнайте, как технология алмазной проволочной резки позволяет оптимизировать процесс резки сапфировых подложек для применения в светодиодной, радиочастотной, оптической и полупроводниковой отраслях.

Read More »