
Sawing Temperature in SiC Wafer Cutting: A Diamond Wire Saw Control Guide
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
Hệ thống cắt bằng dây kim cương để cắt lát các chi tiết với độ chính xác cao
Các linh kiện vi điện tử và chất nền chính xác phải chịu áp lực cực lớn trong quá trình cắt tốc độ cao. Để đảm bảo độ chính xác cực cao, giảm thiểu tổn thương bên dưới bề mặt và tránh hiện tượng nứt chip dẫn đến suy giảm hiệu suất, các nhà sản xuất thiết bị cần có động lực cắt ổn định và kiểm soát quy trình chính xác. Đây là cách duy nhất để đạt được sản xuất đáng tin cậy với năng suất cao cho các linh kiện vi điện tử.
Quá trình chế tạo vi điện tử đòi hỏi chi phí nguyên vật liệu và sản xuất cao. Khoảng 30% tổng chi phí sản xuất là do việc cắt không hiệu quả, tổn thất do vết cắt quá lớn và hiệu suất thu hồi thấp. Do đó, việc lựa chọn hệ thống cắt dây kim cương ewirexon phù hợp với từng ứng dụng cụ thể có thể đóng góp quyết định vào việc giảm chi phí sản xuất.
Máy cưa dây có độ chính xác cao được sử dụng để cắt các chi tiết cứng và giòn thành các tấm mỏng với khả năng kiểm soát độ căng ổn định. Các thông số vận hành của chúng thường nằm trong phạm vi quy trình tối ưu, được đặc trưng bởi độ căng ổn định, độ rung thấp và chiều rộng cắt hẹp.
Dòng máy cưa dây kim cương cắt chính xác linh kiện vi điện tử mới của ewirexon được phát triển chuyên biệt để cắt lát với độ chính xác cao các linh kiện vi điện tử và các chất nền cứng, giòn, nơi đòi hỏi độ chính xác cắt cực cao và tổn thất vật liệu tối thiểu. Dòng sản phẩm Microelectronics Series mới đạt được độ chính xác cắt và hiệu suất thu hồi vật liệu cao hơn đáng kể so với các sản phẩm của đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực ứng dụng này. Việc sử dụng hệ thống cắt của chúng tôi giúp các nhà sản xuất vi điện tử tiết kiệm chi phí sản xuất. Một lợi ích phụ tích cực khác là giảm thiểu lãng phí vật liệu và hư hỏng bề mặt.
| SỐ. | Tham số | Thông số kỹ thuật |
| 1 | Mẫu | (Có thể tùy chỉnh, ví dụ: EW-200) |
| 2 | Nguyên lý cắt | Cắt lạnh bằng dây kim cương theo phương pháp cơ học |
| 3 | Chức năng cắt | Cắt lát |
| 4 | Kích thước tối đa của phôi (Dài × Rộng × Cao) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Kích thước bàn làm việc (Dài × Rộng) | 160 × 160 mm |
| 6 | Độ chính xác về độ phẳng khi cắt | ≤ 0,1 mm |
| 7 | Độ nhám bề mặt | Ra 0,8 μm |
| 8 | Thông số kỹ thuật dây kim cương | Φ0,5 × 1797 mm (Phạm vi đường kính: 0,35~0,8 mm) |
| 9 | Hệ thống căng dây | Điều khiển độ căng bằng servo |
| 10 | Số lượng bánh dẫn hướng | 3 bánh xe |
| 11 | Động cơ truyền động | Động cơ servo tùy chỉnh |
| 12 | Tốc độ trục chính | 4.500 vòng/phút |
| 13 | Công suất động cơ chính | 1,1 kW |
| 14 | Tổng mức tiêu thụ điện năng | 1,5 kW |
| 15 | Nguồn điện | 220 V / 50 Hz |
| 16 | Hệ thống điều khiển | Tongcheng T30 do chính công ty phát triển |
| 17 | Kích thước (Dài × Rộng × Cao) | Khoảng 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | Trọng lượng tổng | Khoảng 560 kg |
Nghiên cứu điển hình này cho thấy việc lựa chọn tối ưu các hệ thống cắt dây kim cương ewirexon có thể giúp nâng cao độ chính xác cắt cho các linh kiện vi điện tử lên tới 99,9%, từ đó giúp giảm bền vững chi phí sản xuất tại các nhà máy sản xuất chất bán dẫn tiên tiến. Ngoài ra, giải pháp cắt chính xác của ewirexon mang lại mức tổn thất vật liệu tối thiểu, chất lượng bề mặt cực kỳ mịn màng và năng suất sản xuất cao hơn so với các phương pháp cắt truyền thống.
Bạn muốn tìm hiểu thêm về các dự án tiêu biểu? Hãy liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào!

Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain

A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine

Build a SiC wafer metrology control plan after diamond wire saw cutting, covering TTV, flatness, bow, warp, edge chips and subsurface damage.

See how 800 VDC AI data center power architectures change SiC wafer cutting, kerf control, surface damage limits and supplier qualification.

Build a practical SiC slicing cost model using kerf loss, yield, wire life, cycle time, finishing allowance and diamond wire saw data.

Learn how 200 mm SiC wafer slicing changes contact length, wire bow, coolant delivery, TTV control and diamond wire saw qualification.
ewirexon.com
Thường trả lời trong vòng vài phút
Xin chào, có thể giúp gì cho bạn không?
Liên hệ với chúng tôi qua WhatsApp
🟢Trực tuyến | Chính sách bảo mật
Hãy nhắn tin cho chúng tôi qua WhatsApp