LinkedIn YouTube Instagram Facebook TikTok
ewirexon diamond wire saw logo

Thể loại: Product & Technology Updates

Luôn đi đầu với những sáng tạo mới nhất, những phân tích chuyên sâu về ngành và các thông tin cập nhật từ ewirexon. Hãy lọc các bài báo theo danh mục trong menu bên phải để khám phá chính xác những nội dung quan trọng đối với doanh nghiệp của bạn.

A transparent fused-silica block undergoing precision diamond wire cutting beside optical glass and quartz coupons

Cắt kính quang học cho các hệ thống quang học đóng gói chung: Vai trò của máy cưa dây kim cương

Ngày 24 tháng 9 năm 2026

Co-packaged optics is moving from architecture diagrams into manufacturing programs. In 2026, GlobalFoundries introduced its SCALE optical-module platform, Coherent demonstrated multiple CPO technologies at OFC, and Corning described fiber-to-chip connectivity as a system-level manufacturing challenge. These developments reflect the same pressure: AI clusters need more bandwidth without allowing electrical interconnect power and loss to grow unchecked. That trend creates work

Đọc thêm »
A pale gray aluminum nitride block undergoing coolant-controlled diamond wire saw cutting beside finished AlN substrate plates

Cắt đế AlN: Cách rung động của dây ảnh hưởng đến mức độ hư hại bề mặt

Ngày 24 tháng 9 năm 2026

Aluminum nitride is selected for applications where electrical insulation and heat removal must coexist: power-module substrates, RF components, LED packages, heat spreaders and emerging semiconductor structures. That value also makes cutting loss expensive. A plate that leaves the saw with hidden microcracks, orientation error or excess stock allowance may not fail until grinding, metallization, thermal cycling or assembly. A 2026

Đọc thêm »
A sapphire boule undergoing coolant-controlled fixed-abrasive diamond wire saw cutting beside finished sapphire wafers

Cắt tấm wafer sapphire: Tính dị hướng của tinh thể ảnh hưởng như thế nào đến kết quả cắt bằng dây kim cương

Ngày 17 tháng 9 năm 2026

A sapphire wafer can meet an average thickness target and still be expensive to finish. The problem may be a systematic shape deviation that follows crystal orientation rather than a random machine error. Because sapphire is anisotropic, its elastic and fracture response changes with crystallographic plane and cutting direction. The diamond wire can therefore experience an unequal lateral response even

Đọc thêm »
A 300 mm silicon carbide boule and wafers in a coolant-controlled precision diamond wire saw development setup

Cắt lát wafer SiC 300 mm: Hướng dẫn đánh giá chất lượng máy cưa dây kim cương

Ngày 17 tháng 9 năm 2026

Three hundred millimeter silicon carbide is no longer only a conference-roadmap number. Coherent announced a 300 mm SiC platform milestone in December 2025, and Wolfspeed reported production of a single-crystal 300 mm SiC wafer in January 2026. These announcements do not mean that 300 mm SiC has already become a standard volume substrate. They do mean that process-development teams should

Đọc thêm »
A 200 mm SiC boule undergoing coolant-controlled diamond multi-wire sawing with thermal monitoring

Nhiệt độ khi cưa trong quá trình cắt tấm wafer SiC: Hướng dẫn điều khiển máy cưa dây kim cương

Ngày 11 tháng 9 năm 2026

Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain close to its setpoint, and the first wafers may look acceptable. Yet heat is being generated at thousands of short, intermittent contacts between diamond grains and silicon carbide. If that heat is not removed consistently,

Đọc thêm »
A process engineer inspecting used diamond wire beside SiC wafers and a precision wire saw

Sự mài mòn của dây cưa kim cương trong quá trình cắt tấm bán dẫn: Khi nào cần thay dây

Ngày 11 tháng 9 năm 2026

A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine may still complete every cycle. Meanwhile, feed force rises, cut time stretches, surface marks deepen and more downstream stock is needed to recover an acceptable wafer. Waiting for wire breakage makes replacement simple to define,

Đọc thêm »

Danh mục