Category: Product & Technology Updates

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Diamond multi-wire saw slicing wafers for semiconductor and photovoltaic production with parallel diamond wires

用于半导体和光伏晶圆切割的金刚石多线锯

2026年6月26日

了解金刚石多线锯技术如何通过减少锯缝损耗、提高产量以及控制厚度，从而提升半导体晶圆切割和光伏晶圆分片的效果。.

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Diamond wire saw selection for hard brittle materials including silicon SiC sapphire ceramics quartz graphite and magnetic materials

如何选择用于切割硬质脆性材料的金刚石线锯

2026年6月26日

了解如何为硬脆材料的切割选择合适的金刚石线锯，包括碳化硅（SiC）、蓝宝石、陶瓷、石英玻璃和先进基板。.

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Diamond wire saw cutting a hard brittle SiC ingot with micro-crack and heat risk zones

如何减少碳化硅晶圆切割中的切缝损耗

2026年6月17日

了解如何减少碳化硅（SiC）晶圆切割中的切缝损耗，为何碳化硅难以切割，以及金刚线锯系统如何提高良率和质量。.

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SiC wafers for electric vehicles, 5G infrastructure, AI data centers and power electronics

为何精密金刚石线锯技术在碳化硅晶圆制造中至关重要

2026年6月17日

了解为何精密金刚石线锯技术对于碳化硅（SiC）晶圆切割、减少锯缝损耗、提高表面质量、提升良率以及设备选型至关重要。.

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