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Erfahren Sie, wie die Diamant-Mehrdrahtsäge-Technologie das Schneiden von Halbleiterwafern und das Zerschneiden von Photovoltaik-Wafern durch die Reduzierung von Schnittspaltverlusten sowie durch Durchsatz- und Dickenkontrolle verbessert.
Erfahren Sie, wie Sie die richtige Diamantdrahtsäge für das Schneiden von harten, spröden Werkstoffen wie SiC, Saphir, Keramik, Quarzglas und modernen Substraten auswählen.
Erfahren Sie, wie Sie den Schnittverlust beim Schneiden von SiC-Wafern reduzieren können, warum sich SiC nur schwer schneiden lässt und wie Diamantdrahtsägesysteme die Ausbeute und Qualität verbessern.
Erfahren Sie, warum die Technologie der Präzisions-Diamantdrahtsäge für das Schneiden von SiC-Wafern, die Reduzierung des Schnittverlusts, die Oberflächenqualität, die Ausbeute und die Auswahl der Anlagen von entscheidender Bedeutung ist.
