Category: Product & Technology Updates

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Post-cut ceramic surface inspection with metrology equipment after diamond wire saw cutting

हीरे की तार आरी से काटने के बाद सतह गुणवत्ता निरीक्षण: मापन से प्रक्रिया प्रतिक्रिया तक

एक व्यावहारिक कट-उपरांत निरीक्षण ढांचा जो सतही बनावट, लहरतापन, चिपिंग, ज्यामिति, उपसतही क्षति और पैरामीटर ट्रेसबिलिटी को कवर करता है।.

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Precision fixture and supported ceramic workpiece during diamond wire saw cutting

हीरे की तार आरी से काटने के लिए उपकरण डिजाइन: वर्कहोल्डिंग कैसे किनारे की गुणवत्ता को नियंत्रित करती है

स्थिर डायमंड वायर सॉ कटिंग के लिए फिक्स्चर कठोरता, डेटम रणनीति, क्लैंपिंग बल, निकास समर्थन और कूलेंट पहुँच पर एक व्यावहारिक इंजीनियरिंग मार्गदर्शिका।.

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Thick glass core substrate blank being prepared with an endless diamond wire saw and controlled coolant

ग्लास कोर सब्सट्रेट अनुसंधान एवं विकास के लिए डायमंड वायर सॉ: जहाँ यह उपयुक्त है और जहाँ नहीं

जानें कि डायमंड वायर सॉइंग ग्लास कोर सब्सट्रेट अनुसंधान एवं विकास में कहाँ उपयुक्त है, किनारों को होने वाले नुकसान को कैसे नियंत्रित करें, और कब लेजर या ब्लेड सिंगुलेशन बेहतर विकल्प होता है।.

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Unmagnetized sintered NdFeB block being sliced by an endless diamond wire saw with coolant and rigid support

हीरे की तार वाली आरी से NdFeB चुंबक की कटाई: लहरदारपन, चिपिंग और सामग्री हानि का नियंत्रण

हीरे की तार आरी और एक मापनीय परीक्षण योजना के साथ NdFeB चुंबक की कटाई में तरंगता, छीलन, तार के घिसाव और सामग्री हानि को नियंत्रित करना सीखें।.

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Stopped diamond wire saw being inspected for guide alignment tension and coolant conditions after unstable cutting

हीरे की तार आरी का टूटना: मूल कारण विश्लेषण और रोकथाम

परीक्षण-त्रुटि पैरामीटर परिवर्तनों के बजाय वायर-पथ, तनाव, भार, शीतलक, घिसाव और फिक्स्चर के साक्ष्यों का उपयोग करके डायमंड वायर सॉ टूटने का निदान करें।.

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Aluminum nitride substrate blank being cut by an endless diamond wire saw with controlled coolant

AlN सब्सट्रेट कटिंग: डायमंड वायर सॉ प्रक्रिया योग्यता मार्गदर्शिका

AlN सब्सट्रेट की कटाई के लिए डायमंड वायर सॉ प्रक्रिया को कैसे योग्य बनाएँ, चिपिंग और उपसतही क्षति को कैसे नियंत्रित करें, और प्रयोगशाला या उत्पादन उपकरण कैसे चुनें।.

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Diamond wire saw cutting advanced ceramic substrates for semiconductor packaging and power electronics

हीरे की तार आरी तकनीक के साथ उन्नत सिरेमिक कटाई

जानें कि डायमंड वायर सॉ तकनीक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स और सटीक घटकों के लिए उन्नत सिरेमिक कटिंग को कैसे बेहतर बनाती है।.

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Sapphire substrate cutting with diamond wire saw for LED RF and optical applications

बेहतर किनारा गुणवत्ता के लिए डायमंड वायर आरी से सैफायर सब्सट्रेट की कटाई

जानें कि डायमंड वायर सॉ तकनीक एलईडी, आरएफ, ऑप्टिकल और सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए सैफायर सब्सट्रेट की कटाई में कैसे सुधार करती है।.

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