Категория: Product & Technology Updates

Будьте в курсе последних новостей благодаря инновациям, аналитическим материалам по отрасли и новостям компании от ewirexon. Фильтруйте новостные статьи по категориям в правом меню, чтобы найти именно то, что важно для вашего бизнеса.

Post-cut ceramic surface inspection with metrology equipment after diamond wire saw cutting

Контроль качества поверхности после резки алмазной проволочной пилой: от измерений до обратной связи с технологическим процессом

Практическая система контроля после резки, охватывающая текстуру поверхности, волнистость, сколы, геометрию, скрытые повреждения и прослеживаемость параметров.

Подробнее »
Precision fixture and supported ceramic workpiece during diamond wire saw cutting

Конструкция приспособления для резки алмазной проволочной пилой: как закрепление заготовки влияет на качество кромки

Практическое инженерное руководство по жесткости зажимных приспособлений, выбору базовых точек, усилию зажима, опоре на выходе и доступу к охлаждающей жидкости для обеспечения стабильной резки алмазной проволочной пилой.

Подробнее »
Diamond wire consumables guide rollers coolant filtration and auxiliary wafer processing equipment

Удаление охлаждающей жидкости и отходов при резке алмазной проволочной пилой: как чистота процесса обеспечивает высокий выход готовой продукции

Узнайте, почему расход охлаждающей жидкости, фильтрация и удаление загрязнений имеют решающее значение для качества резки алмазной проволочной пилой, чистоты поверхности, срока службы проволоки и контроля выхода готовой продукции.

Подробнее »
Diamond wire cutting process control with tension coolant debris removal and wafer quality inspection

Скорость вращения алмазной лески и скорость подачи при резке алмазной леской: как определить стабильный технологический диапазон

Узнайте, как скорость движения проволоки, скорость подачи, натяжение и регулирование подачи охлаждающей жидкости влияют на качество резки алмазной проволочной пилой, потери в пропиле, качество поверхности и стабильность процесса.

Подробнее »
Thick glass core substrate blank being prepared with an endless diamond wire saw and controlled coolant

Использование алмазной проволочной пилы в исследованиях и разработках стеклянных подложек: где она подходит, а где — нет

Узнайте, какую роль играет резка алмазной проволокой в научно-исследовательских и опытно-конструкторских работах по созданию подложек со стеклянным сердечником, как предотвратить повреждение кромок, а также в каких случаях лучше выбрать лазерную резку или резку пилой.

Подробнее »
Unmagnetized sintered NdFeB block being sliced by an endless diamond wire saw with coolant and rigid support

Резка магнитов NdFeB алмазной проволочной пилой: контроль волнистости, сколов и потерь материала

Узнайте, как контролировать волнистость, сколы, износ проволоки и потери материала при резке магнитов NdFeB с помощью алмазной проволочной пилы и плана пробной резки с измерением результатов.

Подробнее »
Stopped diamond wire saw being inspected for guide alignment tension and coolant conditions after unstable cutting

Поломка алмазной проволочной пилы: анализ первопричин и меры по предотвращению

Диагностируйте обрыв алмазной проволочной пилы, опираясь на данные о траектории движения проволоки, натяжении, нагрузке, охлаждающей жидкости, износе и состоянии зажимных приспособлений, а не методом проб и ошибок при изменении параметров.

Подробнее »
Aluminum nitride substrate blank being cut by an endless diamond wire saw with controlled coolant

Резка подложек из AlN: Руководство по аттестации процесса резки алмазной проволочной пилой

Узнайте, как определить пригодность процесса резки алмазной проволочной пилой для резки подложек из AlN, как предотвратить сколы и повреждения под поверхностью, а также как выбрать оборудование для лабораторных или производственных целей.

Подробнее »
Diamond wire saw cutting advanced ceramic substrates for semiconductor packaging and power electronics

Передовые методы резки керамики с использованием технологии алмазной проволочной резки

Узнайте, как технология алмазной проволочной резки повышает эффективность резки высокотехнологичной керамики для производства полупроводниковых корпусов, силовой электроники и прецизионных компонентов.

Подробнее »
Sapphire substrate cutting with diamond wire saw for LED RF and optical applications

Резка сапфировой подложки алмазной проволочной пилой для улучшения качества кромок

Узнайте, как технология алмазной проволочной резки позволяет оптимизировать процесс резки сапфировых подложек для применения в светодиодной, радиочастотной, оптической и полупроводниковой отраслях.

Подробнее »