Halbleiter-Linie

  • Schneiden von Siliziumwafern
  • SiC- und Verbindungshalbleiter-Verarbeitung
  • Präzisionsschneiden von mikroelektronischen Bauteilen
  • Späneträger & Verpackungsmaterial schneiden
  • Schneiden von Siliziumwafern
  • SiC- und Verbindungshalbleiter-Verarbeitung
  • Präzisionsschneiden von mikroelektronischen Bauteilen
  • Späneträger & Verpackungsmaterial schneiden

Keramische Linie

  • Schneiden von Aluminiumnitrid (AlN)-Substraten
  • Schneiden von Teilen aus Zirkoniumdioxid und Strukturkeramik
  • Verarbeitung elektronischer Keramiksubstrate
  • Bearbeitung von hochharten keramischen Bauteilen
  • Schneiden von Aluminiumnitrid (AlN)-Substraten
  • Schneiden von Teilen aus Zirkoniumdioxid und Strukturkeramik
  • Verarbeitung elektronischer Keramiksubstrate
  • Bearbeitung von hochharten keramischen Bauteilen

Optische Linie

  • Saphir-Substrat Feinschneiden
  • Schneiden von Quarzkristall und optischem Glas
  • Bearbeitung optischer Infrarot-Komponenten
  • Präzise optische Waferbearbeitung
  • Saphir-Substrat Feinschneiden
  • Schneiden von Quarzkristall und optischem Glas
  • Bearbeitung optischer Infrarot-Komponenten
  • Präzise optische Waferbearbeitung

PV-Energie-Linie

  • Schneiden von Mono-/Poly-Siliziumbarren
  • Hocheffiziente PV-Wafer-Verarbeitung
  • Neue Energie Batterie Material schneiden
  • Bearbeitung von Hilfsmaterial für Photovoltaik-Module
  • Schneiden von Mono-/Poly-Siliziumbarren
  • Hocheffiziente PV-Wafer-Verarbeitung
  • Neue Energie Batterie Material schneiden
  • Bearbeitung von Hilfsmaterial für Photovoltaik-Module

Glas & Substrat Linie

  • Schneiden von Dünnglasplattenprofilen
  • Schneiden von Schaltungssubstrat und PCB-Basismaterial
  • Spröde Elektronikplatten Präzisionsbearbeitung
  • Hochpräzises Schneiden von Basismaterial
  • Schneiden von Dünnglasplattenprofilen
  • Schneiden von Schaltungssubstrat und PCB-Basismaterial
  • Spröde Elektronikplatten Präzisionsbearbeitung
  • Hochpräzises Schneiden von Basismaterial

Fortgeschrittene Materiallinie

  • Graphit- und Kohlenstoffmaterial: Maßgeschneidertes Schneiden
  • Magnetisches Material & Spezialkristall-Scheiben
  • Unregelmäßige Bearbeitung von Werkstücken mit hoher Härte
  • Neuartige funktionale Materialverarbeitung
  • Graphit- und Kohlenstoffmaterial: Maßgeschneidertes Schneiden
  • Magnetisches Material & Spezialkristall-Scheiben
  • Unregelmäßige Bearbeitung von Werkstücken mit hoher Härte
  • Neuartige funktionale Materialverarbeitung