Category: Product & Technology Updates

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Stopped diamond wire saw being inspected for guide alignment tension and coolant conditions after unstable cutting

हीरे की तार आरी का टूटना: मूल कारण विश्लेषण और रोकथाम

परीक्षण-त्रुटि पैरामीटर परिवर्तनों के बजाय वायर-पथ, तनाव, भार, शीतलक, घिसाव और फिक्स्चर के साक्ष्यों का उपयोग करके डायमंड वायर सॉ टूटने का निदान करें।.

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Aluminum nitride substrate blank being cut by an endless diamond wire saw with controlled coolant

AlN सब्सट्रेट कटिंग: डायमंड वायर सॉ प्रक्रिया योग्यता मार्गदर्शिका

AlN सब्सट्रेट की कटाई के लिए डायमंड वायर सॉ प्रक्रिया को कैसे योग्य बनाएँ, चिपिंग और उपसतही क्षति को कैसे नियंत्रित करें, और प्रयोगशाला या उत्पादन उपकरण कैसे चुनें।.

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Diamond wire saw cutting advanced ceramic substrates for semiconductor packaging and power electronics

हीरे की तार आरी तकनीक के साथ उन्नत सिरेमिक कटाई

जानें कि डायमंड वायर सॉ तकनीक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स और सटीक घटकों के लिए उन्नत सिरेमिक कटिंग को कैसे बेहतर बनाती है।.

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Sapphire substrate cutting with diamond wire saw for LED RF and optical applications

बेहतर किनारा गुणवत्ता के लिए डायमंड वायर आरी से सैफायर सब्सट्रेट की कटाई

जानें कि डायमंड वायर सॉ तकनीक एलईडी, आरएफ, ऑप्टिकल और सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए सैफायर सब्सट्रेट की कटाई में कैसे सुधार करती है।.

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