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반도체 라인
실리콘 웨이퍼 슬라이싱
SiC 및 화합물 반도체 공정
마이크로전자 부품 정밀 절단
칩 캐리어 및 패키지 재료 절단
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세라믹 라인
질화 알루미늄(AlN) 기판 슬라이싱
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전자 세라믹 기판 처리
고경도 세라믹 부품 가공
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광학 라인
사파이어 기판 미세 절단
석영 크리스탈 및 광학 유리 슬라이싱
적외선 광학 부품 가공
정밀 광학 웨이퍼 처리
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태양광 에너지 라인
모노/폴리 실리콘 잉곳 슬라이싱
고효율 PV 웨이퍼 처리
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태양광 모듈 보조 재료 가공
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유리 및 기판 라인
얇은 유리 패널 프로파일 커팅
회로 기판 및 PCB 베이스 재료 슬라이싱
취성 전자 플레이트 정밀 가공
고정밀 베이스 재료 절단
얇은 유리 패널 프로파일 커팅
회로 기판 및 PCB 베이스 재료 슬라이싱
취성 전자 플레이트 정밀 가공
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고급 소재 라인
흑연 및 탄소 소재 맞춤형 커팅
자기 재료 및 특수 크리스탈 슬라이싱
불규칙한 고경도 공작물 가공
새로운 유형의 기능성 소재 가공
흑연 및 탄소 소재 맞춤형 커팅
자기 재료 및 특수 크리스탈 슬라이싱
불규칙한 고경도 공작물 가공
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