Procesado óptico de precisión de obleas


Sistemas de corte con hilo de diamante para el corte de obleas ópticas, el corte en dados de sustratos LED y el procesamiento de obleas fotónicas

En la fabricación a gran escala de productos optoelectrónicos y semiconductores, el corte preciso y con baja tensión de las obleas ópticas y los sustratos de zafiro es un proceso fundamental que influye directamente en el rendimiento del material, la eficiencia de la producción y el rendimiento final del dispositivo.

Para satisfacer estas exigencias, los equipos de corte con hilo de diamante deben mantener un punto de funcionamiento estable con una precisión dimensional excepcional y un control constante del proceso, tanto si se utilizan en sierras multihilo para la producción de alto rendimiento como en sistemas de un solo hilo para aplicaciones de ultraprecisión. Se requiere un rigor técnico similar para el procesamiento de obleas fotónicas y el corte de sustratos de LED, donde unas tolerancias de espesor aún más estrictas y una planitud superficial superior son esenciales para los dispositivos optoelectrónicos de alto rendimiento.

Más allá del rendimiento en el corte, los equipos modernos de procesamiento de obleas también deben aportar valor operativo a largo plazo: un mínimo de desperdicio de material y de daños subsuperficiales para reducir los costes de las materias primas; una alta fiabilidad y eficiencia energética para los entornos de producción en salas blancas; y una utilización optimizada del material para compensar el aumento de los costes de los insumos. Estos factores hacen que los sistemas de corte con hilo de diamante sean cada vez más fundamentales para una fabricación optoelectrónica rentable y escalable.

Sistemas ópticos de precisión para el procesamiento de obleas

Sistemas ópticos de precisión para el procesamiento de obleas

Los sistemas de procesamiento óptico de obleas de precisión están diseñados específicamente para el corte de obleas ópticas, el troquelado de sustratos de zafiro para LED y el procesamiento de obleas de cristales fotónicos. Para estas aplicaciones, ewirexon ofrece opciones de configuración con sierras multifilamento de alta precisión, así como unidades de corte monofilamento. Ambas opciones cuentan con un diseño de bastidor de acero extremadamente estable y con amortiguación de vibraciones. El sistema multifilo alcanza una eficiencia de producción muy elevada (alto volumen, pérdida por corte ultrabaja) en un espacio reducido, mientras que la unidad monofilo ofrece una precisión dimensional superior para obleas delgadas. Ambas opciones se integran a la perfección en líneas automatizadas de procesamiento de obleas y pueden intercambiarse en función de los requisitos de producción, lo que permite una adaptación ideal a los flujos de trabajo de fabricación específicos de cada cliente con cambios mínimos en la configuración.

  • Menores costes de mantenimiento
  • Un bastidor robusto con amortiguación de vibraciones y un espesor de material optimizado prolonga la vida útil del sistema.
  • Mantenimiento e instalación más sencillos
  • Su diseño modular y ligero, con un sistema de tensión de cables de acceso rápido, reduce el tiempo de inactividad.
  • Máximo ahorro en el coste de los materiales
  • El corte con una pérdida por corte ultrabaja reduce significativamente el desperdicio de materia prima en el procesamiento de obleas de alto valor.
  • Diseño flexible del sistema / fácil sustitución
  • dimensiones estándar de los mandriles para obleas y compatibilidad con el modo de corte múltiple para diversos tipos de obleas.
  • Entrega rápida y económica
  • Corte de obleas ópticas / Corte de sustratos de LED
  • Procesamiento de obleas de zafiro y cuarzo para optoelectrónica
  • Corte de obleas de cristal fotónico y fabricación de componentes ópticos de precisión
  • Líneas de producción automatizadas de obleas de gran volumen para el sector óptico y de semiconductores
N.º.ParámetroEspecificaciones
1ModeloTCQF600PNC
2Principio de corteAlambre de diamante sin fin / Corte físico
3Funciones de corteCorte plano / Corte rotativo
4Tamaño máximo de la pieza de trabajo (mm)200 × 200 × 220 mm (largo × ancho × alto)
5Dimensiones de la mesa de trabajo (mm)Plataforma giratoria de Ø600
6Precisión de planitud del corte (mm)0.1
7Rugosidad superficial (μm)Ra 0,8 μm
8Especificaciones del alambre (mm)0.65–1.0/3720
9Sistema de tensiónControl de tensión constante del cable
10Cantidad de ruedas guía3 ruedas
11Motor de accionamientoServomotor
12Velocidad del alambre (m/s)51Max (ajustable)
13Potencia total3.3
14Tensión380 V, 50 Hz
15Sistema de controlSistema Tongcheng T30 desarrollado a medida
16Dimensiones (L × An × Al) (mm)1650×1750×2010
17Peso bruto (kg)1250
ewirexon - ewirexon precision diamond wire cutting system

Caso práctico: Optimiza tu flujo de trabajo de procesamiento de obleas ópticas

Hemos colaborado con una empresa especializada en obleas ópticas de precisión para perfeccionar las técnicas de fabricación. El proyecto ha permitido mejorar el rendimiento en términos de rendimiento de producción, reducir el desperdicio de materia prima y lograr una consistencia excepcional en la precisión.
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