システムの最適化、技術トレーニング、現地での設置および物流サポート
当社のダイヤモンドワイヤー切断製品ラインナップは、さまざまな産業用途向けに特別に開発され、厳格な業界基準を確立した高精度切断装置およびカスタマイズされた加工ソリューションを網羅しています。省エネかつ高安定性を誇るダイヤモンドワイヤー切断機に加え、システムの最適化、技術トレーニング、現場での組立、グローバルな物流サポートなど、幅広い専門サービスをお客様に提供しています。.
当社のダイヤモンドワイヤー切断システムは、セラミック基板、半導体ウェハー、ガラスセラミック部品など、硬くて脆い電子部品の複雑な加工向けに設計されています。 この先進的な切断技術により、表面へのダメージを最小限に抑えながら超微細なスライスを実現するため、マイクロエレクトロニクス部品、パワーデバイス、センサーの製造に最適です。カスタマイズ可能な切断経路と高剛性の機械フレームにより、最も加工が困難な脆性材料に対しても、一貫した精度を提供します。.
創業者兼CEO | 最高技術責任者
ダイヤモンドワイヤー切断装置の研究開発、硬質・脆性材料の加工ソリューション、戦略策定およびグローバル事業開発
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海外営業マネージャー | グローバルビジネススペシャリスト
世界市場への展開、海外展示会の運営、顧客からの問い合わせへの対応、受注から納品までの全プロセスのフォローアップ、およびグローバルなブランドプロモーション
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プロセス最適化エンジニア
切削条件の最適化、生産効率の向上、品質の安定化および歩留まりの管理
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研究開発エンジニア | カスタムソリューションスペシャリスト
ダイヤモンドワイヤー切断機のカスタム設計、特殊材料の加工、および非標準プロジェクトのサポート
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シニア・アプリケーション・エンジニア
SiCウェハー、半導体基板、および太陽光発電用シリコンインゴットの切断プロセスの最適化、顧客向けアプリケーションの試験および検証
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グローバルサービス・アフターセールスエンジニア
オンサイト設置、技術トレーニング、リモートサポート、およびグローバル物流の調整
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