다이아몬드 와이어 톱 공장 인도 검사(FAT): 실용적인 FAT 가이드
2026년 10월 26일
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기판 절단을 위한 고정밀 다이아몬드 와이어 절단 시스템
SiC 잉곳, 화합물 반도체 기판 및 광대역 갭 소재는 고속 슬라이싱 과정에서 상당한 기계적 응력과 열적 영향을 받습니다. 탁월한 표면 품질을 확보하고, 표면 하부 손상을 최소화하며, 소자 고장을 유발하는 치핑이나 미세 균열을 방지하기 위해 반도체 제조업체들은 매우 안정적인 절단 공정과 정밀한 공정 제어가 필요합니다. 이것이야말로 고품질 웨이퍼를 안정적이고 높은 수율로 생산할 수 있는 유일한 방법입니다.
SiC 및 화합물 반도체의 가공에는 매우 높은 재료비 및 생산 비용이 소요됩니다. 기판 제조 총비용 중 약 30%는 원자재 비용 자체보다는 비효율적인 절단, 재료 손실 및 낮은 수율에서 비롯됩니다. 따라서 특정 용도에 적합한 다이아몬드 와이어 절단 시스템을 선택하면 생산 비용을 대폭 절감하고 효율을 높일 수 있습니다.
고정밀 다이아몬드 와이어 톱은 단단하고 취성 있는 잉곳을 안정적인 장력 및 이송 제어 하에 얇은 웨이퍼로 절단하는 데 사용됩니다. 이 장비의 작동 매개변수는 일정한 와이어 장력, 낮은 진동 및 좁은 절단 폭을 통해 안정적인 공정 범위를 확보하도록 최적화되어 있습니다.
ewirexon의 새로운 SiC 및 화합물 반도체용 다이아몬드 와이어 절단 시스템은 초고수율의 웨이퍼 생산과 표면 손상의 최소화가 요구되는 SiC 잉곳 및 광대역 갭 기판의 고정밀 슬라이싱을 위해 특별히 개발되었습니다. 새로운 SiC 시리즈는 해당 응용 분야에서 경쟁사 제품보다 훨씬 더 높은 재료 수율을 달성합니다. 당사의 절단 시스템을 사용하면 반도체 팹의 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 또한 재료 낭비와 표면 손상을 줄일 수 있다는 점도 긍정적인 부수적 효과입니다.
| 아니요. | 매개변수 | 사양 |
| 1 | 모델 | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 절단 원리 | 무한 다이아몬드 와이어 / 물리적 절단 |
| 3 | 절단 기능 | 슬라이싱 / 각도 및 단면 절단 |
| 4 | 최대 공작물 크기(mm) | Φ600mm, 높이 500mm |
| 5 | 작업대 크기(mm) | Ø380 회전대 |
| 6 | 절단 평탄도 정밀도(mm) | 0.08 |
| 7 | 표면 거칠기(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | 와이어 사양(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | 장력 시스템 | 일정한 와이어 장력 제어 |
| 10 | 가이드 휠 수량 | 4륜 |
| 11 | 구동 모터 | 서보 모터 |
| 12 | 와이어 속도 (m/s) | 51Max（조절 가능） |
| 13 | 총 출력(kW) | 2.8 |
| 14 | 전압 | 220V 50Hz |
| 15 | 제어 시스템 | 맞춤 개발된 통청 T32 시스템 |
| 16 | 치수 (길이×폭×높이)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | 총 중량 (kg) | 720 |
이 사례 연구는 ewirexon 다이아몬드 와이어 절단 시스템을 최적으로 선정함으로써 SiC 및 복합 반도체 공정에서 웨이퍼 수율을 최대 15%까지 향상시켜, 전력 반도체 팹의 생산 비용을 지속적으로 절감할 수 있는 방법을 보여줍니다. 또한, ewirexon의 SiC 슬라이싱 솔루션은 기존 절단 방식에 비해 표면 손상을 최소화하고, 재료 낭비를 줄이며, 생산 처리량을 높여줍니다.
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