다이아몬드 와이어 톱 공장 인도 검사(FAT): 실용적인 FAT 가이드
2026년 10월 26일
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전자 세라믹 기판 제조 및 다이싱용 다이아몬드 와이어 절단 시스템
전자 세라믹 기판은 다양한 반도체 및 전자 제조 공정에 사용됩니다. 충분한 정밀 절단이 이루어지지 않을 경우, 기판 가공 과정에서 발생하는 치수 오차와 재료 손상은 소자 성능 저하, 수율 손실 증가, 그리고 결과적으로 최종 제품의 결함으로 이어질 수 있습니다. 다층 세라믹 부품, 전력 모듈 및 전자 패키지가 항상 최적의 기능을 발휘하도록 보장하고 생산 중단 시간을 최소화하기 위해서는 신뢰할 수 있는 고정밀 기판 가공이 반드시 이루어져야 합니다.
포장 요건을 충족하기 위한 초정밀 치수 정확도 외에도, 사용되는 다이아몬드 와이어 절단 시스템은 다른 요건들도 충족해야 합니다. 무엇보다도 반도체 산업의 품질 기준을 준수해야 하는데, 이는 절단 시스템이 절단 손실을 극히 낮게 유지하고 표면 하부 손상을 최소화해야 함을 의미합니다. 또한, 대량 생산 라인에서 사용될 때와 같이 공정 안정성에 대한 요구 사항이 높기 때문에, 시스템은 일관되고 재현 가능한 절단 성능을 발휘할 수 있도록 설계되어야 합니다. 아울러, 공장 공간이 제한된 자동화된 기판 제조 라인에 통합될 때는 콤팩트한 설치 면적이 매우 중요합니다.
ewirexon은 전자 세라믹 기판 가공 라인을 통해 전자 세라믹 기판 제조용으로 세계에서 가장 정밀하면서도 동시에 가장 비용 효율적인 다이아몬드 와이어 절단 시스템을 공급하고 있습니다. 알루미나, 질화알루미늄(AlN) 및 다층 세라믹 기판 절단을 위해 특별히 개발된 이 절단 시스템은 매우 콤팩트하고 견고한 설계로 초정밀 치수 정확도를 제공합니다. 따라서 이 시스템은 높은 처리량과 다양한 가공 매개변수 조건에서도 공간 효율적인 생산 라인 설계를 가능하게 합니다. 이 절단 시스템의 낮은 절단 손실 덕분에 기판 유형에 따라 재료 수율을 극대화할 수 있습니다.
| 아니요. | 매개변수 | 사양 |
| 1 | 모델 | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 절단 원리 | 무한 다이아몬드 와이어 / 물리적 절단 |
| 3 | 절단 기능 | 슬라이싱 / 각도 및 단면 절단 |
| 4 | 최대 공작물 크기(mm) | Φ600mm, 높이 500mm |
| 5 | 작업대 크기(mm) | Ø380 회전대 |
| 6 | 절단 평탄도 정밀도(mm) | 0.08 |
| 7 | 표면 거칠기(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | 와이어 사양(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | 장력 시스템 | 일정한 와이어 장력 제어 |
| 10 | 가이드 휠 수량 | 4륜 |
| 11 | 구동 모터 | 서보 모터 |
| 12 | 와이어 속도 (m/s) | 51Max（조절 가능） |
| 13 | 총 출력(kW) | 2.8 |
| 14 | 전압 | 220V 50Hz |
| 15 | 제어 시스템 | 맞춤 개발된 통청 T32 시스템 |
| 16 | 치수 (길이×폭×높이)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | 총 중량 (kg) | 720 |
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