SiC ve Bileşik Yarıiletken Kesimi


Alt Tabaka Dilimleme için Yüksek Hassasiyetli Elmas Tel Kesme Sistemleri

SiC külçeleri, bileşik yarı iletken substratlar ve geniş bant aralıklı malzemeler, yüksek hızlı dilimleme sırasında önemli ölçüde mekanik gerilime ve termal etkiye maruz kalır. Mükemmel yüzey kalitesi ve minimum yüzey altı hasarı sağlamak, ayrıca cihaz arızasına yol açan ufalanma veya mikro çatlakları önlemek için yarı iletken üreticileri, son derece istikrarlı kesme süreçlerine ve hassas süreç kontrolüne ihtiyaç duyar. Yüksek kaliteli yonga plakalarının güvenilir ve yüksek verimli bir şekilde üretilmesini sağlamanın tek yolu budur.

SiC ve bileşik yarı iletkenlerin işlenmesi, son derece yüksek malzeme ve üretim maliyetleri gerektirir. Toplam substrat üretim maliyetinin yaklaşık 30%’si, yalnızca hammaddelerden değil, verimsiz kesim, malzeme kaybı ve düşük verimden kaynaklanmaktadır. Bu nedenle, belirli uygulamalar için doğru elmas tel kesme sistemlerinin seçilmesi, üretim maliyetlerini büyük ölçüde azaltabilir ve verimliliği artırabilir.

Yüksek hassasiyetli elmas tel testereler, sert ve kırılgan külçeleri, sabit gerginlik ve ilerleme kontrolüyle ince yongalara dilimlemek için kullanılır. Çalışma parametreleri, tutarlı tel gerginliği, düşük titreşim ve dar kesme genişliği ile istikrarlı bir işlem aralığı sağlayacak şekilde optimize edilmiştir.

SiC & Bileşik Yarı İletken İşleme

ewirexon SiC ve Bileşik Yarıiletken Elmas Tel Kesme Sistemi

ewirexon’un yeni SiC ve Bileşik Yarıiletken elmas tel kesim sistemleri, ultra yüksek yonga verimi ve minimum yüzey hasarının gerekli olduğu SiC külçeleri ile geniş bant aralıklı substratların yüksek hassasiyetli dilimlenmesi için özel olarak geliştirilmiştir. Yeni SiC Serisi, bu uygulama alanında rakip ürünlere kıyasla önemli ölçüde daha yüksek malzeme verimi sağlar. Kesme sistemlerimizin kullanılması, yarı iletken üretim tesislerinde üretim maliyetlerinde tasarruf sağlar. Bunun bir diğer olumlu yan etkisi ise malzeme israfının ve yüzey hasarının azaltılmasıdır.

  • Tipik SiC işleme hatlarında kesme sistemlerinin daha yüksek malzeme verimi sayesinde üretim maliyetlerinde elde edilebilecek potansiyel tasarruf
  • Kaynakların en verimli şekilde kullanılması
  • Kesme izi kaybının ve yüzey altı hasarının en aza indirilmesi sayesinde üretimde malzeme maliyetinde tasarruf sağlanması
  • Modüler yapı ve az yer kaplaması sayesinde esnek ve kompakt ekipman tasarımı mümkündür
  • Kullanıcı dostu çalıştırma ve uzaktan izleme sayesinde kurulum ve bakım sırasında daha kolay kullanım
  • Elmas telin ve makine bileşenlerinin hizmet ömrünün uzaması sayesinde bakım maliyetlerinde azalma
  • Özel olarak ayarlanmış proses parametreleri ve tam sistem entegrasyonu sayesinde ekonomik anahtar teslimi sistem çözümleri
  • SiC & Bileşik Yarı İletken İşleme
  • Güç Yarıiletken Yonga Plakası Üretimi
  • Külçe Dilimleme ve Alt Tabaka İşleme
  • Geniş Bant Aralığı Malzemelerinin Kesilmesi
  • Ar-Ge Laboratuvarları ve Pilot Üretim Hatları
  • Gelişmiş Ambalaj Tesisleri
HAYIR.ParametreTeknik Özellikler
1ModelTCQF400LNC-FM-HL
2Kesme PrensibiSonsuz elmas tel / Fiziksel kesim
3Kesme İşlevleriDilimleme / Açı ve Profil Kesimi
4Maksimum İş Parçası Boyutu (mm)Φ600 mm, Yükseklik 500 mm
5Çalışma Masası Boyutu (mm)Ø380 Döner tabla
6Kesim Düzlük Hassasiyeti (mm)0.08
7Yüzey Pürüzlülüğü (μm)Ra 0,8 μm
8Tel Özellikleri (mm)Ø0,65–1,0/2580
9Gergi SistemiSabit Tel Gerginliği Kontrolü
10Yönlendirme Tekerleği Adedi4 tekerlek
11Tahrik MotoruServo motor
12Tel Hızı (m/s)51Max (Ayarlanabilir)
13Toplam Güç (kW)2.8
14Gerilim220 V 50 Hz
15Kontrol SistemiÖzel olarak geliştirilmiş Tongcheng T32 sistemi
16Kapladığı alan (U×G×Y) (mm)1350×1066×1968
17Brüt Ağırlık (kg)720
2

Vaka Çalışması: SiC ve Bileşik Yarıiletken İşleme

Bu vaka çalışması, ewirexon elmas tel kesme sistemlerinin en uygun şekilde seçilmesinin, SiC ve bileşik yarı iletken işleme süreçlerinde yonga verimini 1'e kadar artırmaya nasıl yardımcı olabileceğini ve böylece güç yarı iletken üretim tesislerinin üretim maliyetlerini sürdürülebilir bir şekilde düşürebileceğini göstermektedir. Buna ek olarak, ewirexon’un SiC dilimleme çözümü, geleneksel kesme yöntemlerine kıyasla yüzey hasarını en aza indirir, malzeme israfını azaltır ve daha yüksek üretim verimi sağlar.

Daha fazla proje örneği görmek ister misiniz? Bize yazmaktan çekinmeyin!

Bize yazın!

Daha hızlı ve daha doğru bir fiyat teklifi almak için 2D çizimlerinizi ve en az bir adet 3D CAD dosyanızı yükleyin. Birden fazla dosyanız varsa, lütfen bunları bir .zip veya .rar dosyasına sıkıştırın. E-posta mı tercih edersiniz? Fiyat teklifi talebinizi info@xxx.com adresine gönderin.

Haberler & Güncellemeler