ダイヤモンドワイヤーソーの工場出荷前検査：実用的なFATガイド
2026年10月26日
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安全性、性能、ウェーハ、消耗品、データ、トレーニング、およびSATの引き継ぎを網羅した、定量的に評価可能なダイヤモンドワイヤーソーに関する工場受入試験を構築する。.
半導体製造におけるAlNウェハ加工用高精度ダイヤモンドワイヤー切断システム
窒化アルミニウム（AlN）基板は、パワーエレクトロニクスや半導体パッケージングにおいて不可欠な高性能セラミック材料です。AlNウェーハの精密スライシングは、材料の完全性を維持し、熱抵抗を最小限に抑え、高出力用途における信頼性の高い性能を確保するのに役立ち、デバイスの効率と歩留まりの向上にプラスの効果をもたらします。 さまざまなAlN加工手法の中でも、超薄型ウェーハのスライシング、多層基板のダイシング、およびカスタム部品の切断が、業界で最も広く利用されています。大量生産ラインでは、個々の加工工程が自動化ステーションに統合されています。 AlNブランクはダイヤモンドワイヤー切断システムに供給され、高張力ワイヤー切断、応力フリー切断、表面研削など、さまざまな精密加工工程を経て処理されます。.
AlN基板のスライス工程におけるダイヤモンドワイヤー切断システムは、ブランク準備後のセラミック材料を、多くの場合、超精密なワイヤー張力制御と低応力切断により、最終公差に近い精度で加工します。 極薄ウェハー、厚板基板、またはカスタム部品向けの高速切断システムは、切断幅による損失を最小限に抑えつつ、極めて高い寸法精度を実現すると同時に、高いプロセス安定性を備えている必要があります。 同時に、AlN用切断システムは、セラミック材料の高い硬度と脆性に対応できるとともに、可能な限り省スペースな生産ライン設計を保証するために、コンパクトな設置面積を備えている必要があります。.
ewirexon社の高精度、低切断損失、かつコンパクトなダイヤモンドワイヤー切断システムは、半導体メーカーが極めて厳しい寸法精度を達成し、それによって最適なスライス結果を得ることを可能にします。同時に、主な生産モードにおいて材料のロスを低く抑えることができます。 高剛性の鋼製フレームで作られたこの切断システムは耐摩耗性に優れ、最適化されたワイヤー張力制御により、さまざまなAlN基板の厚さや切断方向の向きに応じた柔軟な加工に最適です。安定した機械構造により、業界標準の切断システムに比べてメンテナンス頻度が低くなります。 精密なワイヤーガイド形状と最適化されたインレットコーンの組み合わせにより、表面下の損傷を最小限に抑えます。 装置の設置面積が小さいため、特に省スペースな生産ライン設計を実現できます。AlN切断システムは、半導体ウェハー製造で一般的な、頻繁な起動・停止を伴う用途をシミュレートするため、周期的な動作条件下的での試験が行われています。.
切断システムのワイヤ経路形状が精密に最適化されているため、材料の無駄や生産ロスが削減され、切断溝による損失や表面下の損傷が最小限に抑えられます。.
高精度な切断刃により、一貫した工程安定性を確保し、材料の有効利用率を高めることができるため、製造コストの削減と材料歩留まりの向上が可能です。.
最適なスライス結果：専用に設計された生産ラインで使用することで、高い寸法精度と極めて滑らかな表面品質が実現され、迅速かつ効率的なウェーハ加工が可能になります。.
サイクル試験によって実証された高剛性のフレーム構造と部品の高い強度により、切削システムの耐用年数が長くなり、その結果、メンテナンスコストの削減が実現します。.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切断の原理 | エンドレス・ダイヤモンドワイヤー／物理的切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス加工／角度・形状切断 |
| 4 | 最大ワークサイズ（mm） | Φ600mm、高さ500mm |
| 5 | 作業台のサイズ（mm） | Ø380 ターンテーブル |
| 6 | 切断平面度精度（mm） | 0.08 |
| 7 | 表面粗さ（μm） | Ra 0.8μm |
| 8 | ワイヤの仕様（mm） | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | テンションシステム | ワイヤ張力の恒常制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 4輪 |
| 11 | 駆動モーター | サーボモーター |
| 12 | ワイヤ速度（m/s） | 51Max（調整可能） |
| 13 | 総出力 | 2.8 |
| 14 | 電圧 | 220V 50Hz |
| 15 | 制御システム | 特注開発のTongcheng T32システム |
| 16 | 外形寸法（長さ×幅×高さ）（mm） | 1350×1066×1968 |
| 17 | 総重量（kg） | 720 |
ある半導体メーカーは、AlNスライス工程の改良を目的にewirexonと提携し、歩留まりの向上、材料ロスの削減、そして生産における一貫した精度の実現に成功しました。.
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