硬質・脆性材料用高精度ダイヤモンドワイヤー切断システム

高精度のスライス工程は、半導体製造設備全体の製造コストと歩留まり性能の大きな割合を占めています。従って、安定した精度、より高い効率、より低い運用消費を達成するためには、お客様の材料に最適なダイヤモンドワイヤーカッティングソリューションを選択することが重要です。.

ほぼすべての高度な基板加工ワークフローの中核となる基盤は、プロ仕様のダイヤモンドワイヤー切断装置にあります。ラボでの卓上研究開発、シングルループの小ロットスライス、マルチステーションでの大量生産、カスタムモジュラー加工システム、ハイテンション制御ユニットとインテリジェントパラメーターパネルを装備、炭化ケイ素、サファイア、アドバンストセラミックスなどの硬脆性材料用に設計されたものなど、ewirexonカッティングシステムを使用すれば、半導体アプリケーションの要件に合わせた最適な構成を常に得ることができます。.

当社のエンジニアリングチームは、半導体や先端材料の切断シナリオに特化し、産業研究所や製造パートナーと密接に協力し、装置構造やプロセスパラメーター、カスタマイズされたスライスソリューションを改良しています。ewirexonでは、効率と安定した性能に重点を置いています。合理的なコストコントロールとより高い材料利用率は、持続可能な生産開発に不可欠です。そのため、私たちは精密スライシングをよりシンプルに、より信頼性の高い、より費用対効果の高いものにするため、細部にわたって最適化を続けています。