适用于硬质和脆性电子材料的低应力切割系统
易碎的电子基板（包括陶瓷基板、半导体晶圆和玻璃陶瓷部件）由于硬度高、断裂韧性低，给加工带来了独特的挑战。为了在满足严格尺寸公差的同时避免表面损伤和开裂，必须进行精密加工。.
我们的金刚石线切割系统在硬脆材料的超精密加工方面表现卓越，可实现微米级精度，并将表面损伤降至最低。先进的切割技术能有效控制亚表面损伤，因此非常适合微电子元件、功率器件和传感器制造。.
我们的系统专为要求最为严苛的半导体和电子应用而设计，具备高刚性机架和智能工艺控制功能。无论是在研发原型机还是大规模生产线中，它们都能提供稳定且可重复的性能，满足5G、航空航天和医疗电子行业严格的质量标准。.
我们的金刚石线切割系统专为复杂的硬脆电子板材加工而设计，包括陶瓷基板、半导体晶片和玻璃陶瓷元件。先进的切割技术可实现超精细切片，同时将表面损伤降至最低，是微电子元件、功率器件和传感器制造的理想选择。凭借可定制的切割路径和高刚性机架，即使是最难加工的脆性材料，它也能提供一致的精度。.
| 不. | 参数 | 规格 |
| 1 | 模型 | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切割原理 | 无尽金刚石线/物理切割 |
| 3 | 切割功能 | 切片 / 角材和型材切割 |
| 4 | 最大工件尺寸（毫米） | Φ600毫米，高度500毫米 |
| 5 | 工作台尺寸（毫米） | Ø380 转台 |
| 6 | 切割平面精度（毫米） | 0.08 |
| 7 | 表面粗糙度（μm） | Ra 0.8μm |
| 8 | 电线规格（毫米） | Ø0.65-1.0/2580 |
| 9 | 张力系统 | 恒线张力控制 |
| 10 | 导轮数量 | 4 轮 |
| 11 | 驱动电机 | 伺服电机 |
| 12 | 线速（米/秒） | 51Max（可调） |
| 13 | 总功率（千瓦） | 2.8 |
| 14 | 电压 | 220 伏 50 赫兹 |
| 15 | 控制系统 | 定制开发的通程 T32 系统 |
| 16 | 占地面积（长×宽×高）（毫米） | 1350×1066×1968 |
| 17 | 毛重 千克 | 720 |
