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Entwicklung einer messbaren Werksabnahmeprüfung für Diamantdrahtsägen, die die Bereiche Sicherheit, Leistungsfähigkeit, Wafer, Verbrauchsmaterialien, Daten, Schulung und die Übergabe nach der SAT abdeckt.
Erstellen Sie ein Budget für Untergrundschäden und Aufmaße beim Schneiden von SiC, Silizium, Saphir, Glas und Keramik mit einer Diamantdrahtsäge.
Entscheiden Sie, wann das Stapel- oder Serienschneiden von Hochleistungskeramiken den Durchsatz verbessert, ohne dass dabei Abstriche bei Spänen, Dicke, Kühlung oder Rückverfolgbarkeit gemacht werden müssen.
Bewerten Sie ultrafeine Diamantdrähte für das Schneiden dünner Siliziumwafer anhand der Schnittspalte, der Durchbiegung, der Bruchneigung, der Verformung, des Endbearbeitungsverlusts und der Kosten pro akzeptiertem Wafer.
Erstellen Sie einen praktischen Plan zur vorbeugenden Wartung der Diamantdrahtsäge in Bezug auf Führungsräder, Spannung, Ausrichtung, Kühlmittel und eine gleichbleibende Waferqualität.
Erfahren Sie, wie das Schneiden mit Diamantdrahtsägen die Ausbeute an Graphitkomponenten für das SiC-Kristallwachstum verbessern und gleichzeitig Staub, Geometrie und Verunreinigungen kontrollieren kann.
