Sistemas de sierra de hilo de alta precisión para el procesamiento de sustratos electrónicos
Los sustratos de circuitos rígidos, flexibles y rígido-flexibles constituyen la columna vertebral de los dispositivos electrónicos, desde aparatos de consumo hasta sistemas de control industrial. El corte de precisión de estos sustratos es esencial para mantener la integridad del circuito, la planitud y el rendimiento eléctrico. El corte con hilo de diamante ofrece una alternativa sin daños a los métodos tradicionales, ya que conserva las propiedades del sustrato y elimina la delaminación.
Nuestros sistemas especializados permiten un corte preciso y limpio de FR-4, cerámica, poliimida y laminados revestidos de cobre, lo que garantiza un espesor y una planitud uniformes en paneles de gran formato. El control de tensión en bucle cerrado y la supervisión en tiempo real evitan las microfisuras y el daño a las fibras, lo cual es fundamental para las placas de circuitos de alta densidad y paso fino.
Adecuadas tanto para la creación de prototipos en I+D como para la producción en serie, nuestras soluciones permiten un procesamiento de alto rendimiento para placas de circuito impreso multicapa y sustratos de circuitos avanzados. El control CNC inteligente permite un ajuste preciso de los parámetros, lo que garantiza la compatibilidad con las últimas tecnologías de placas de circuito impreso y con los procesos de fabricación de circuitos flexibles.
Nuestras soluciones de corte con hilo de diamante están diseñadas específicamente para el corte de alta precisión de materiales base de placas de circuito impreso (PCB) rígidos, flexibles y rígido-flexibles, sustratos cerámicos y sustratos de encapsulado de semiconductores. Los sistemas cuentan con control de tensión en bucle cerrado y supervisión en tiempo real, lo que garantiza un espesor y una planitud uniformes, así como un corte sin daños en placas de circuito impreso de alta densidad y paso fino. Esto elimina la delaminación y las microfisuras, lo que mejora directamente el rendimiento y la fiabilidad de las PCB en la producción en serie.
| N.º. | Parámetro | Especificaciones |
| 1 | Modelo | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Principio de corte | Alambre de diamante sin fin / Corte físico |
| 3 | Funciones de corte | Corte en rodajas / Corte en ángulo y de perfiles |
| 4 | Tamaño máximo de la pieza de trabajo (mm) | Φ600 mm, altura 500 mm |
| 5 | Dimensiones de la mesa de trabajo (mm) | Plataforma giratoria de Ø380 |
| 6 | Precisión de planitud del corte (mm) | 0.08 |
| 7 | Rugosidad superficial (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Especificaciones del alambre (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Sistema de tensión | Control de tensión constante del cable |
| 10 | Cantidad de ruedas guía | 4 ruedas |
| 11 | Motor de accionamiento | Servomotor |
| 12 | Velocidad del alambre (m/s) | 51Max (ajustable) |
| 13 | Potencia total (kW) | 2.8 |
| 14 | Tensión | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Sistema de control | Sistema Tongcheng T32 desarrollado a medida |
| 16 | Dimensiones (L × An × Al) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Peso bruto (kg) | 720 |
Elaborar una prueba de aceptación en fábrica (SAT) cuantificable para la sierra de hilo de diamante que abarque la seguridad, la capacidad, las obleas, los consumibles, los datos, la formación y la entrega de la SAT.
Elabora un presupuesto que contemple los daños en la subsuperficie y el margen de acabado para el corte con sierra de hilo de diamante de SiC, silicio, zafiro, vidrio y cerámica.
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Evaluar el alambre de diamante ultrafino para el corte de obleas finas de silicio teniendo en cuenta el ancho de corte, la curvatura, las roturas, la deformación, la pérdida de acabado y el coste por oblea aceptada.
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