私たちは次のことを発表できることを嬉しく思います。 ユーイレクソン, 精密ダイヤモンドワイヤー切断機の専門メーカーである株式会社ダイヤモンド・ワイヤ・カッティングは、このたび、東京ビッグサイトで開催される「ダイヤモンド・ワイヤ・カッティング・フェスティバル」に出展いたします。 CIOE 2026（第27回中国国際光電博覧会） 国際ICイノベーション・エキスポ（IICIE）および深セン国際エレクトロニクスショー（ELEXCON）と並ぶ。.
開催期間 2026年9月9日～9月11日, でのことだ。 深セン世界展示コンベンションセンター（宝安）, オプトエレクトロニクス、半導体、エレクトロニクス製造、先端材料のグローバルリーダーが一堂に会する三大産業展示会。当社は、高効率・高精度切断ソリューションの長期的プロバイダーとして、光学部品、半導体基板、先端セラミックス、水晶、その他の硬脆性材料に合わせたダイヤモンドワイヤ切断装置の全シリーズを展示します。.
展覧会概要
- イベント cioe 2026 + iicie + elexcon
- 日付 2026年9月9日～9月11日
- 会場 深セン世界展示コンベンションセンター（宝安）
- 私たちのブース ホール5、ブース5D74
展示内容
当展示会では、工業生産および研究開発用途向けの安定した、高精度かつ低ダメージの加工ソリューションに焦点を当てています。ハイライトは以下の通り：
- 光学材料の精密切断:光学ガラス、レーザー結晶、レンズ、プリズム、ウィンドウピース
- 半導体・基板スライス:SiC、サファイア、単結晶シリコン、セラミック基板およびウェハー
- 高度な硬脆性材料:フェライト、磁性材料、エンジニアリング・セラミックス、複合材料
- コンパクト＆産業用モデル:R&Dラボ、少量生産、大量生産ライン用マシン
- 統合ソリューション:装置、ダイヤモンドワイヤ消耗品、プロセス最適化、アフターサービス
ブースを訪れる理由
- 実際の素材を使った切断実演
- プロセスパラメータと材料の適応性に関する専門的な技術相談
- 光学、半導体、新エネルギー産業のグローバルな顧客と共有した成功事例
- 特殊形状、極薄切断、大量生産のためのカスタマイズされたソリューション
- 展示会限定のオファーと現地での交渉サポート
チーム紹介
新規および既存のパートナー、ディストリビューター、エンドユーザーの皆様のご来場をお待ちしております。より高い切断精度、より低い材料ロス、より安定した生産、より優れたコスト効率など、どのようなご要望にも、当社の技術・営業チームが専門的かつ的を絞ったサポートを提供いたします。.
事前予約をご希望の方は、下記までご連絡ください：
- Eメール：serena@ewirexon.com
- 電話 / WhatsApp： +86-17521086752
- ウェブサイト www.ewirexon.com
深センでお会いできるのを楽しみにしています
CIOE 2026は、当社が世界のオプトエレクトロニクスおよび半導体業界と交流するための重要なプラットフォームです。今後も高性能ダイヤモンドワイヤー切断技術に注力し、世界中のお客様に信頼性の高い装置とサービスを提供してまいります。.
深センで会おう！
