다이아몬드 와이어 톱 공장 인도 검사(FAT): 실용적인 FAT 가이드
2026년 10월 26일
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안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.
Low-Stress Cutting Systems for Hard & Brittle Electronic Materials
Brittle electronic plates, including ceramic substrates, semiconductor wafers, and glass-ceramic components, present unique machining challenges due to their high hardness and low fracture toughness. Precision machining is required to achieve tight dimensional tolerances while avoiding surface damage and cracking.
Our diamond wire cutting systems excel at ultra-precise machining of hard brittle materials, achieving micron-level accuracy and minimal surface damage. The advanced cutting technology controls subsurface damage effectively, making it ideal for microelectronic components, power devices, and sensor manufacturing.
Engineered for the most demanding semiconductor and electronics applications, our systems feature high-rigidity frames and intelligent process control. They deliver stable, repeatable performance for R&D prototypes and high-volume production lines alike, meeting the strict quality standards of the 5G, aerospace, and medical electronics industries.
Our diamond wire cutting systems are engineered for the complex processing of hard, brittle electronic plates, including ceramic substrates, semiconductor wafers, and glass-ceramic components. The advanced cutting technology achieves ultra-fine slicing with minimal surface damage, making it ideal for microelectronic components, power devices, and sensor manufacturing. With customizable cutting paths and high-rigidity machine frames, it delivers consistent accuracy for even the most challenging brittle materials.
| 아니요. | 매개변수 | 사양 |
| 1 | 모델 | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 절단 원리 | 무한 다이아몬드 와이어 / 물리적 절단 |
| 3 | 절단 기능 | 슬라이싱 / 각도 및 단면 절단 |
| 4 | 최대 공작물 크기(mm) | Φ600mm, 높이 500mm |
| 5 | 작업대 크기(mm) | Ø380 회전대 |
| 6 | 절단 평탄도 정밀도(mm) | 0.08 |
| 7 | 표면 거칠기(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | 와이어 사양(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | 장력 시스템 | 일정한 와이어 장력 제어 |
| 10 | 가이드 휠 수량 | 4륜 |
| 11 | 구동 모터 | 서보 모터 |
| 12 | 와이어 속도 (m/s) | 51Max（조절 가능） |
| 13 | 총 출력(kW) | 2.8 |
| 14 | 전압 | 220V 50Hz |
| 15 | 제어 시스템 | 맞춤 개발된 통청 T32 시스템 |
| 16 | 치수 (길이×폭×높이)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | 총 중량 (kg) | 720 |
안전, 성능, 웨이퍼, 소모품, 데이터, 교육 및 SAT 인계를 포괄하는, 측정 가능한 다이아몬드 와이어 톱 공장 인수 검사(FAT)를 수립하십시오.
SiC, 실리콘, 사파이어, 유리 및 세라믹의 다이아몬드 와이어 톱 절단을 위한 표면 하부 손상 및 마무리 허용 오차 예산을 수립하십시오.
고성능 세라믹을 일괄 절단하거나 적층 절단하는 것이 칩, 두께, 냉각 또는 추적성을 저해하지 않으면서 처리량을 향상시킬 수 있는 시점을 결정하십시오.
얇은 실리콘 웨이퍼 절단을 위한 초미세 다이아몬드 와이어를 절단면, 휘어짐, 파손, 뒤틀림, 마무리 가공 손실 및 합격 웨이퍼당 비용을 기준으로 평가한다.
가이드 휠, 장력, 정렬, 절삭유 및 일관된 웨이퍼 품질에 대한 실용적인 다이아몬드 와이어 톱 예방 정비 계획을 수립하십시오.
다이아몬드 와이어 톱 절단 공정이 어떻게 분진, 형상 및 오염을 제어하면서 SiC 결정 성장용 흑연 부품의 수율을 향상시킬 수 있는지 알아보세요.
