High-efficiency Precision Cutting for Advanced Hard & Brittle Materials

高精度切片工艺在整个半导体制造设备的生产成本和产量性能中占很大比重。因此,为您的材料选择最合适的金刚石线切割解决方案对于实现稳定的精度、更高的效率和更低的操作消耗至关重要。.
专业金刚石线切割设备几乎是所有先进基片加工工作流程的核心基础。无论是用于实验室桌面研发、单回路小批量切片、多工位批量生产,还是定制模块化加工系统;无论是配备高压控制单元和智能参数面板,还是专为碳化硅、蓝宝石和先进陶瓷等硬脆材料而设计,使用 ewirexon 切割系统,您总能获得为您的半导体应用需求量身定制的最佳配置。.
我们的工程团队专注于半导体和先进材料的切割方案,与工业研究实验室和制造合作伙伴密切合作,完善设备结构、工艺参数和定制切片解决方案。效率和稳定的性能仍然是 ewirexon 的核心关注点。合理的成本控制和更高的材料利用率对于生产的可持续发展至关重要。因此,我们不断优化每个细节,使精密切片变得更简单、更可靠、更具成本效益。

陶瓷材料的每个加工阶段都要求极高的精度,而我们的金刚石线切割系统正是为应对这些严峻挑战而设计的。从电子元件的超薄基片切割到先进陶瓷部件的复杂成型,我们的解决方案都能提供一致、可重复的结果,从而提高产品质量和生产效率。我们深知,每种陶瓷应用都有其独特的要求,我们的产品组合可满足您对特定材料、公差和产量的需求。.
我们的团队以数十年的脆性材料加工专业知识为后盾,与陶瓷、半导体和先进封装领域的领先制造商密切合作,开发突破行业极限的尖端解决方案。无论您是要实现最大材料产量以降低成本,还是要最大限度地减少表面下损伤以提高组件可靠性,抑或是要简化生产线以提高产量,我们都能将深厚的技术知识与量身定制的支持相结合,将您所面临的挑战转化为竞争优势。.

在光学行业,尽可能可靠地实现超光滑和精确的切割尤为重要。例如,光学玻璃晶片、光子晶体基板和高级光学元件的精密加工,对光学领域的表面质量、边缘清晰度和尺寸稳定性提出了最高要求。预切割玻璃或光子材料加工中的高精度金刚石线切割需要极其严格的过程控制和稳定的张力调节,以获得最佳效果。.
对不同材料密度的切割过程进行精确控制是一项重大挑战,多年来,全球光学行业的客户已成功应对了这一挑战。例如,在 ewirexon,您将受益于线切割路径与定制工艺参数的个性化协调,以及我们设备众所周知的一流精度。.

光伏(PV)制造技术广泛应用于太阳能晶片切片、太阳能电池加工和光伏面板生产设备中。除了精确匹配的切割操作点、严格的尺寸公差要求和低能耗之外,用于光伏生产线的金刚石线切割系统还必须满足最高的可靠性和精度标准。典型的工业光伏制造设备包括多线锯、单线切割装置、硅片加工系统、电池切割机、面板组装线等。.

玻璃和基板加工技术被广泛应用于光学玻璃切片、蓝宝石基板切割和精密部件制造设备中。除了精确匹配的切割操作点、严格的平面度和表面质量要求以及低能耗之外,用于玻璃和基板生产线的金刚石线切割系统还必须满足最高的精度和可靠性标准。典型的工业玻璃和基板加工设备包括多线锯、单线切割单元、晶片减薄系统、镜片坯料加工机、定制基板制造生产线等。.

先进材料加工技术被广泛应用于陶瓷部件加工、硬质材料切片和高性能材料生产设备中。除了精确匹配的切割操作点、严格的材料完整性和低应力加工要求以及低能耗之外,用于先进材料生产线的金刚石线切割系统还必须满足最高的耐用性和精度标准。典型的工业先进材料加工设备包括用于硬质陶瓷的多线锯、用于技术陶瓷的单线切割单元、材料坯料加工系统、定制部件加工生产线等。.
Our Application Experts will be happy to assist you in finding the optimum fan wheel for your specific application.
Each series of endless diamond wire saw from our factory has its own special advantages that show their full potential in hard brittle material cutting applications — ultra stable running performance, ultra low kerf loss and perfect smooth cutting surface round off the profile of these machines.
| 不. | 参数 | 规格 |
| 1 | 模型 | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切割原理 | 无尽金刚石线/物理切割 |
| 3 | 切割功能 | 切片 / 角材和型材切割 |
| 4 | 最大工件尺寸(毫米) | Φ600毫米,高度500毫米 |
| 5 | 工作台尺寸(毫米) | Ø380 turntable |
| 6 | 切割平面精度(毫米) | 0.08 |
| 7 | 表面粗糙度(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | 电线规格(毫米) | Ø0.65-1.0/2580 |
| 9 | 张力系统 | 恒线张力控制 |
| 10 | 导轮数量 | 4 轮 |
| 11 | 驱动电机 | 伺服电机 |
| 12 | 线速(米/秒) | 51Max(可调) |
| 13 | 总功率(千瓦) | 2.8 |
| 14 | 电压 | 220 伏 50 赫兹 |
| 15 | 控制系统 | 定制开发的通程 T32 系统 |
| 16 | 占地面积(长×宽×高)(毫米) | 1350×1066×1968 |
| 17 | 毛重 千克 | 720 |
Our full-series diamond multi-wire saw delivers exclusive performance advantages for professional wafer slicing scenarios, featuring stable mass production running, minimized TTV deviation and outstanding material yield efficiency to define premium processing standards.
| 不. | 参数 | 规格 |
| 1 | 模型 | EW-D2236 |
| 2 | 工件承载板尺寸 | 110 × 360 毫米 |
| 3 | 最大工件切割范围 | 220 × 360 毫米 |
| 4 | 切割尺寸精度 | ±0.02毫米 |
| 5 | 工作台进给速度范围 | 0 ~ 1000 毫米/小时 |
| 6 | 工作台垂直移动 | 200 毫米 |
| 7 | 导轮数量 | 8 轮 |
| 8 | 总额定功率 | 22 千瓦 |
| 9 | 占地面积(长×宽×高) | 1942 × 1522 × 2200 毫米 |
| 10 | 毛重 | 4800 千克 |
Our application engineers gladly help you choose the best solution for your industrial processing requirements.
Each model of desktop endless loop diamond wire saw features tailored advantages that fully shine in laboratory precision cutting applications — compact tabletop layout, ultra-high cutting accuracy and flawless edge finish perfectly define its professional performance profile.
| 不. | 参数 | 规格 |
| 1 | 模型 | (Customizable, e.g. EW-200) |
| 2 | 切割原理 | Diamond Wire Mechanical Cold Cutting |
| 3 | Cutting Function | Slicing |
| 4 | Max Workpiece Dimension (L×W×H) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | Worktable Size (L×W) | 160 × 160 mm |
| 6 | Cutting Flatness Accuracy | ≤ 0.1 mm |
| 7 | Surface Roughness | Ra 0.8 μm |
| 8 | Diamond Wire Specification | Φ0.5 × 1797 mm (Dia. Range: 0.35~0.8 mm) |
| 9 | 张力系统 | Servo Tension Control |
| 10 | 导轮数量 | 3 wheels |
| 11 | 驱动电机 | Custom Servo Motor |
| 12 | Spindle Speed | 4500 rpm |
| 13 | Main Motor Power | 1.1 kW |
| 14 | Total Power Consumption | 1.5 kW |
| 15 | Power Supply | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 控制系统 | Self-developed Tongcheng T30 |
| 17 | 占地面积(长×宽×高) | Approx. 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | 毛重 | Approx. 560 kg |
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Each series of consumables & auxiliary processing equipment offers exclusive compatibility advantages that perform perfectly in precision cutting workflows — full model matching grade, stable surface finishing effect and seamless integration for both lab machines and mass production saws round off the complete supporting solution.
| Item | Specification & Description |
| Diamond Loop Wire | Custom grit size & wire diameter for cutting ceramics, semiconductors and hard brittle materials |
| Cutting Fluid | Water-based cooling and lubricating solution with anti-corrosion and low volatility properties |
| Wire Guide Roller | High-precision wear-resistant ceramic roller ensuring stable wire running |
| Fixing Jig & Fixture | Custom tooling for positioning and clamping irregular workpieces |
| Edge Chamfering Machine | Professional equipment for precision edge chamfering of brittle material substrates |
| Lapping & Polishing Machine | Precision lapping equipment for surface finishing and flatness calibration |
| Cleaning Auxiliaries | Detergents for dust removal and surface cleaning of post-cutting workpieces |
| Maintenance Spare Parts | Backup bearings, sensors and protective covers for daily equipment maintenance |
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