
Sawing Temperature in SiC Wafer Cutting: A Diamond Wire Saw Control Guide
Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain
光伏组件辅助材料的加工解决方案
光伏组件的生产需要对一系列辅助材料进行精密加工,包括太阳能玻璃、背板、铝框和封装组件。金刚线切割技术能够对这些脆性材料和复合材料进行干净、无应力的切割,从而确保严格的公差和高边缘质量。.
我们的解决方案支持对所有光伏组件辅助材料进行定制化轮廓切割和分切,可实现高效、低损耗的加工,从而提高全球组件工厂的生产良率并降低制造成本。.
我们的金刚石线切割系统可对各类光伏组件辅助材料(包括太阳能玻璃、背板、铝框和封装组件)进行精准、无应力的加工。 该系统专为脆性材料和复合材料设计,可实现切口整洁、无毛刺且尺寸公差严格,从而提高生产良率,减少组件生产线上的材料浪费。凭借可定制的轮廓切割功能,该系统能够适应各种组件设计和生产工艺。.
| 不. | 参数 | 规格 |
| 1 | 模型 | (可自定义,例如 EW-200) |
| 2 | 切割原理 | 金刚线机械冷切割 |
| 3 | 切割功能 | 切片 |
| 4 | 工件最大尺寸(长×宽×高) | 150 × 150 × 150 毫米 |
| 5 | 工作台尺寸(长×宽) | 160 × 160 毫米 |
| 6 | 切割平整度精度 | ≤ 0.1 毫米 |
| 7 | 表面粗糙度 | Ra 0.8 μm |
| 8 | 金刚石线规格 | Φ0.5 × 1797 毫米(直径范围:0.35~0.8 毫米) |
| 9 | 张力系统 | 伺服张力控制 |
| 10 | 导轮数量 | 3个轮子 |
| 11 | 驱动电机 | 定制伺服电机 |
| 12 | 主轴转速 | 4500 转/分 |
| 13 | 主电机功率 | 1.1 千瓦 |
| 14 | 总功耗 | 1.5 千瓦 |
| 15 | 电源 | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 控制系统 | 自主研发的通城T30 |
| 17 | 占地面积(长×宽×高) | 约 850 × 800 × 950 毫米 |
| 18 | 毛重 | 约560千克 |

Temperature is easy to treat as a secondary variable in SiC wafer cutting. A machine may report stable wire speed, the coolant tank may remain

A diamond wire can continue moving long after it has stopped cutting economically. It may not be broken, alarms may remain clear, and the machine

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