Hochpräzise Diamantdraht-Schneidemaschinen für die Waferbearbeitung
Wafer-Schneidesysteme für den Innenbereich, die in Halbleiterfabriken, Forschungs- und Entwicklungslabors, Pilotanlagen und anderen hochmodernen Fertigungsanlagen zum Einsatz kommen, erfordern eine Kombination aus höchster Präzision, hoher Materialausbeute und langfristiger Betriebsstabilität. Sie ermöglichen ein gleichmäßiges, beschädigungsfreies Schneiden von harten, spröden Materialien, ohne die Oberflächenqualität oder den Produktionsdurchsatz zu beeinträchtigen.
Schnittpräzision und Prozesseffizienz spielen bei der Konstruktion von Diamantdraht-Schneidanlagen für die Halbleiterfertigung eine besonders entscheidende Rolle. Zudem müssen diese Anlagen so konzipiert sein, dass sie hinsichtlich Platzbedarf, Installationsaufwand und routinemäßiger Wartung möglichst ressourcenschonend sind. Die Kernkomponente, die die Leistung eines Schneidsystems bestimmt, ist der Diamantdraht-Schneidemechanismus und seine integrierten Steuerungsmodule.
Die allgemeinen Lösungen von ewirexon für das Schneiden von Halbleitern vereinen daher außergewöhnliche Schnittgenauigkeit, kompakte Anlagenkonstruktion, flexible Materialverträglichkeit und optimierte Produktionseffizienz. Auf diese Weise unterstützen wir Sie dabei, strenge industrielle Qualitätsstandards und gesetzliche Anforderungen zu erfüllen, insbesondere bei der Bearbeitung von Halbleitersubstraten mit hoher Ausbeute.
Die Diamantdrahtschneidesysteme von ewirexon wurden speziell für den Einsatz beim Schneiden von Halbleitern, bei der Prototypenentwicklung in Forschung und Entwicklung sowie in Pilotproduktionslinien entwickelt. Sie sind so konzipiert, dass sie die strengsten Anforderungen an Präzision und Ausbeute erfüllen, die für die Wafer- und Substratbearbeitung festgelegt sind.
Dank ihres optimierten Drahtverlaufs und ihrer Spannungsregelungsmechanismen für maximale Schnittstabilität decken die allgemeinen Schneidsysteme von ewirexon einen vielseitigen Einsatzbereich mit höchster Effizienz ab. Dies bietet Herstellern von Halbleiterausrüstung und Materialverarbeitungsbetrieben die Möglichkeit, die Komplexität ihrer Konfigurationen drastisch zu reduzieren und damit die Kosten und den Aufwand für die Systemintegration und das Lieferantenmanagement zu senken.
Geringere Gesamtbetriebskosten und verbesserte Produktionsleistung:
Dank der werkseitig kalibrierten Drahtspannungsregelung und der äußerst stabilen Schneidmechanismen ist nach der Installation keine Neukalibrierung vor Ort erforderlich.
Der kompakte, modulare Aufbau der Anlagen vereinfacht die Integration, verlängert die Wartungsintervalle und maximiert so die Betriebszeit Ihrer Produktionslinien.
Robuste, verschleißfeste Kernkomponenten, die speziell für den Einsatz unter hoher Belastung ausgelegt sind, erhöhen die Betriebssicherheit und reduzieren ungeplante Ausfallzeiten sowie Ersatzkosten.
Präzisionsgefertigte Drahtführungs- und Prozesssteuerungssysteme sorgen für ein beschädigungsfreies Schneiden bei extrem hoher Materialausbeute und minimieren so Materialverschwendung und Betriebskosten.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | EW-D2236 |
| 2 | Abmessungen der Werkstückträgerplatte | 110 × 360 mm |
| 3 | Maximaler Bearbeitungsbereich für Werkstücke | 220 × 360 mm |
| 4 | Maßgenauigkeit beim Schneiden | ±0,02 mm |
| 5 | Vorschubgeschwindigkeitsbereich des Arbeitstisches | 0 bis 1000 mm/h |
| 6 | Vertikaler Verfahrweg des Arbeitstisches | 200 mm |
| 7 | Anzahl der Führungsräder | 8 Räder |
| 8 | Gesamtnennleistung | 22 kW |
| 9 | Grundfläche (L × B × H) | 1942 × 1522 × 2200 mm |
| 10 | Bruttogewicht | 4800 kg |
Ein führender Hersteller von Siliziumwafern, Verbindungshalbleitern und fortschrittlichen Substratlösungen in Südostasien hat sich mit ewirexon zusammengetan, um seine Wafer-Schneideprozesse zu optimieren. Durch die Umstellung auf unsere universellen Diamantdraht-Schneidsysteme für Halbleiter konnte der Kunde seinen Schneide-Workflow rationalisieren und die Komplexität der Anlagenkonfiguration um 30% reduzieren. Die Standardisierung der Schneidlösungen sparte Zeit und Lagerkosten ein und steigerte gleichzeitig die Materialausbeute und den Produktionsdurchsatz – was wiederum den Endkunden hilft, ihre Gesamtbetriebskosten zu senken.
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