ガラスコア基板の研究開発におけるダイヤモンドワイヤーソー：適している用途とそうでない用途
2026年7月23日
コメントはまだありません
ダイヤモンドワイヤーソーがガラスコア基板の研究開発においてどのような役割を果たすのか、エッジの損傷をどのように抑制するのか、また、レーザーやブレードによる個片化のどちらが適しているのかについて学びましょう。.
High-Precision Diamond Wire Cutting Systems for Structural Ceramic & Component Machining
Structural ceramic and zirconia component processing is indispensable in a wide variety of advanced manufacturing industries, where the demand for high-precision, complex-shaped ceramic parts can hardly be avoided. Typical end applications include mechanical engineering components, medical ceramic implants, industrial structural parts, as well as electronic ceramic substrates and high-temperature ceramic components.
The common task of the various cutting systems is to process hard, brittle ceramic materials with ultra-tight dimensional accuracy, to achieve minimal kerf loss and sub-surface damage via optimized wire tension control and precision tooling depending on the material, and to deliver finished parts ready for post-processing. This maximizes material yield and ensures the reliability of ceramic components in end applications. In order to make the whole production process cost-efficient and to create stable, high-quality output around the equipment, the diamond wire cutting systems used in the production lines must have high process stability and low maintenance requirements. We offer you the appropriate cutting solutions for this application, which at the same time comply with the latest industry standards for precision and performance
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切断の原理 | エンドレス・ダイヤモンドワイヤー／物理的切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス加工／角度・形状切断 |
| 4 | 最大ワークサイズ（mm） | Φ600mm、高さ500mm |
| 5 | 作業台のサイズ（mm） | Ø380 转台 |
| 6 | 切断平面度精度（mm） | 0.08 |
| 7 | 表面粗さ（μm） | Ra 0.8μm |
| 8 | ワイヤの仕様（mm） | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | テンションシステム | ワイヤ張力の恒常制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 4輪 |
| 11 | 駆動モーター | サーボモーター |
| 12 | ワイヤ速度（m/s） | 51Max（調整可能） |
| 13 | 総出力（kW） | 2.8 |
| 14 | 電圧 | 220V 50Hz |
| 15 | 制御システム | 特注開発のTongcheng T32システム |
| 16 | 外形寸法（長さ×幅×高さ）（mm） | 1350×1066×1968 |
| 17 | 総重量（kg） | 720 |
ダイヤモンドワイヤーソーがガラスコア基板の研究開発においてどのような役割を果たすのか、エッジの損傷をどのように抑制するのか、また、レーザーやブレードによる個片化のどちらが適しているのかについて学びましょう。.
ダイヤモンドワイヤーソーを用いたNdFeB磁石の切断において、波打ち、欠け、ワイヤーの摩耗、および材料の損失を抑制する方法について、測定可能な試作計画を通じて学びましょう。.
試行錯誤によるパラメータ変更ではなく、ワイヤ経路、張力、負荷、冷却液、摩耗、および固定具の状態といった証拠に基づいて、ダイヤモンドワイヤーソーの破損原因を診断する。.
AlN基板の切断におけるダイヤモンドワイヤーソー加工の適格性評価方法、チッピングや表面下損傷の抑制方法、および実験用・量産用装置の選定方法について学びます。.
ダイヤモンドワイヤーソー技術が、半導体パッケージング、パワーエレクトロニクス、および精密部品向けの先端セラミック切断をどのように向上させるかをご覧ください。.
ダイヤモンドワイヤーソー技術が、LED、RF、光学、半導体用途におけるサファイア基板の切断をどのように改善するかについてご紹介します。.
