Yeni Tip Fonksiyonel Malzeme İşleme


Advanced Processing Systems for New-type Functional Material Manufacturing

New-type functional materials (composites, 2D materials, energy storage materials) drive cutting-edge industries like new energy and semiconductors. Precision processing unlocks their unique properties, directly determining device performance. Diamond wire cutting is the key technology, offering ultra-low damage and wide compatibility.

In R&D and production, diamond wire systems perform ultra-fine slicing, ensuring minimal subsurface damage and micron-level accuracy. Flexible configurations support both lab prototyping and mass production, adapting to evolving material needs.

Our systems deliver ultra-low damage cutting to protect material performance, high precision for micro-components, and wide material compatibility, supporting next-generation new energy and semiconductor technologies.

Advanced Processing Solutions for New-type Functional Materials

Our diamond wire cutting systems support high-efficiency, high-precision processing of a wide range of new-type functional materials, including composite materials, biomaterials, 2D materials, energy storage materials, and special structural materials. With ultra-fine cutting capability and low-damage processing characteristics, they meet the strict requirements of R&D prototypes and small-batch trial production as well as large-scale mass production.

Yeni Tip Fonksiyonel Malzeme İşleme

Avantajlar
  • High compatibility with various new functional and composite materials
  • Ultra-low damage to protect material performance and structure
  • Flexible configuration for R&D, pilot and mass production lines
  • High precision and stability for high-value new materials
  • New energy functional materials and energy storage components
  • Biomedical materials and high-performance structural composites
  • Cutting-edge 2D materials and semiconductor functional substrates
HAYIR.ParametreTeknik Özellikler
1Model(Özelleştirilebilir, örn. EW-200)
2Kesme PrensibiElmas Telli Mekanik Soğuk Kesim
3Kesme İşleviDilimleme
4Maksimum İş Parçası Boyutları (U×G×Y)150 × 150 × 150 mm
5Çalışma Masası Boyutu (U×G)160 × 160 mm
6Kesim Düzgünlüğü Hassasiyeti≤ 0,1 mm
7Yüzey PürüzlülüğüRa 0,8 μm
8Elmas Tel Teknik ÖzellikleriΦ0,5 × 1797 mm (Çap aralığı: 0,35~0,8 mm)
9Gergi SistemiServo Gerginlik Kontrolü
10Yönlendirme Tekerleği Adedi3 tekerlek
11Tahrik MotoruÖzel Servo Motor
12Mil Hızı4500 dev/dak
13Ana Motor Gücü1,1 kW
14Toplam Güç Tüketimi1,5 kW
15Güç Kaynağı220 V / 50 Hz
16Kontrol SistemiKendi geliştirdiğimiz Tongcheng T30
17Kapladığı alan (U×G×Y)Yaklaşık 850 × 800 × 950 mm
18Brüt AğırlıkYaklaşık 560 kg
ewirexon - ewirexon precision diamond wire cutting system

Read the Case: Upgrade Processing for New Functional Materials

Comprehensive process optimization for new-type functional material processing brought higher yield, lower material loss and stable overall processing precision.
Teknik uygulamalarımız hakkında daha fazla bilgi edinmek ister misiniz? Lütfen bizimle iletişime geçin.

Bize yazın!

Daha hızlı ve daha doğru bir fiyat teklifi almak için 2D çizimlerinizi ve en az bir adet 3D CAD dosyanızı yükleyin. Birden fazla dosyanız varsa, lütfen bunları bir .zip veya .rar dosyasına sıkıştırın. E-posta mı tercih edersiniz? Fiyat teklifi talebinizi info@xxx.com adresine gönderin.

Haberler & Güncellemeler