Schneiden von Mono- und Polysilizium-Blöcken


Präzisionslösungen zum Diamantdrahtschneiden für die PV-Fertigung

Monokristalline und polykristalline Siliziumblöcke sind die grundlegenden Rohstoffe für hocheffiziente photovoltaische Solarzellen. Das präzise Zerschneiden in ultradünne Wafer ist ein entscheidender Prozess, der die Materialausnutzung, die Waferqualität und den Wirkungsgrad von Solarmodulen direkt bestimmt. Das Diamantdrahtschneiden hat sich weltweit als Industriestandard etabliert und bietet im Vergleich zum herkömmlichen Slurry-Schneiden eine deutlich höhere Effizienz, geringere Schnittverluste und eine überlegene Oberflächenqualität.

In modernen PV-Fertigungslinien führen Diamantdrahtsägen einen mehrdrahtigen Hin- und Her-Schnitt durch, um Ingots in einem einzigen Durchgang in Hunderte von Wafern zu zerschneiden. Der Prozess erfordert höchste Präzision bei Drahtspannung, Schnittgeschwindigkeit und Kühlung, um eine gleichmäßige Dicke, minimale Bruchraten und geringe Oberflächenbeschädigungen zu gewährleisten – entscheidende Anforderungen für leistungsstarke N-Typ- und P-Typ-Solarzellen.

Unsere Diamantdraht-Schneidsysteme zeichnen sich durch extrem geringe Schnittspaltverluste zur Maximierung der Materialausbeute, einen hohen Durchsatz zur Senkung der Produktionskosten sowie einen stabilen Betrieb bei großformatigen Ingots (bis zu G12+) aus und werden damit den sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der globalen Solarindustrie gerecht.

Diamantdraht-Schneidsysteme zum Zerschneiden von PV-Ingots

Unsere Diamantdraht-Schneidsysteme ermöglichen hochpräzises Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumblöcken, dem wichtigsten Rohstoff für hocheffiziente Solarzellen. Diese für industrielle PV-Produktionslinien entwickelten Systeme erzielen extrem geringe Schnittverluste, um die Materialausbeute zu maximieren, und gewährleisten gleichzeitig eine stabile Spannungsregelung für eine gleichmäßige Waferdicke bei großformatigen Ingots (bis zu G12+). Ausgestattet mit hochsteifen Rahmen und intelligenten Schneidalgorithmen gewährleisten sie minimale Bruchraten und geringe Oberflächenbeschädigungen und erfüllen damit die strengen Qualitätsanforderungen bei der Herstellung von N- und P-Typ-Solarzellen.

Schneiden von Mono-/Poly-Siliziumbarren

Die wichtigsten Vorteile
  • Optimierte Materialausnutzung: Durch den extrem schmalen Schnittspalt wird der Rohstoffverlust reduziert, was zu einer direkten Senkung der Produktionskosten für PV-Hersteller führt.
  • Hoher Durchsatz und hohe Effizienz: Das Mehrdraht-Hin- und Her-Schneiden ermöglicht das Schneiden mit hoher Geschwindigkeit, steigert die Tagesleistung und senkt die Arbeitskosten.
  • Stabiler und zuverlässiger Betrieb: Eine robuste mechanische Konstruktion und eine automatische Spannungsregelung gewährleisten eine langfristig stabile Leistung in industriellen Umgebungen, in denen rund um die Uhr Betrieb herrscht.
  • Kompatibel mit großformatigen Ingots: Bietet vollständige Unterstützung für G12-Ingots und großformatige Silizium-Ingots der nächsten Generation und macht Ihre Produktionslinie damit zukunftssicher.
  • Schneiden von Mono-/Polysiliziumblöcken für die Herstellung von PV-Wafern
  • Verarbeitung großformatiger Ingots für hocheffiziente Solarzellenfabriken
  • Forschung und Entwicklung im Bereich Pilotanlagen sowie Serienfertigung für die PV-Produktion
NEIN. Parameter Spezifikation
1 Modell TCQF15030CNC
2 Schneidprinzip Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden
3 Schneidefunktionen Schneiden / 2D-Konturschneiden
4 Maximale Werkstückgröße (mm) 1200 × 1000 × 1000 mm (L × B × H)
5 Größe der Arbeitsfläche (mm) 1500×300
6 Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) 0.1
7 Oberflächenrauheit (μm) Ra 0,8 μm
8 Drahtspezifikation (mm) Ø 0,65–1,0/6250
9 Spannsystem Regelung der konstanten Drahtspannung
10 Anzahl der Führungsräder 4 Räder
11 Antriebsmotor Servomotor
12 Drahtgeschwindigkeit (m/s) 51Max (einstellbar)
13 Gesamtleistung (kW) 3.6
14 Spannung 220 V, 50 Hz
15 Steuerungssystem Maßgeschneidertes Tongcheng T33-System
16 Abmessungen (L × B × H) (mm) 3200 × 1500 × 1500
17 Bruttogewicht kg 3200
ewirexon - ewirexon precision diamond wire cutting system

Lesen Sie den Fallbericht: Bessere Ergebnisse beim Schneiden von Siliziumblöcken erzielen

Beim Schneiden von Monosiliziumblöcken trug unsere gemeinsame Prozessoptimierung dazu bei, dass der Kunde die Ausbeute steigern, den Materialverlust begrenzen und eine stabile Schnittgenauigkeit in der Massenproduktion erzielen konnte.
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