Precision Diamond Wire Cutting for Solar Wafer Production
High-efficiency N-type and P-type solar wafers are the core of next-generation photovoltaic modules. Precision diamond wire cutting is critical to producing ultra-thin, high-quality wafers that maximize cell conversion efficiency and material yield. This process has replaced traditional sawing, delivering lower kerf loss, higher throughput, and superior surface quality for mass PV manufacturing.
Our diamond wire systems ensure consistent wafer thickness, minimal breakage, and controlled surface damage, enabling high-throughput production of ultra-thin wafers while meeting the strict quality requirements of modern solar cell technologies.
Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-efficiency PV wafer production, delivering ultra-thin, high-quality wafers that directly boost solar cell conversion efficiency. The systems feature advanced wire path optimization and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and surface quality for N-type TOPCon, HJT, and other next-generation solar cells. With low-damage cutting technology, they minimize wafer warpage and micro-cracks, significantly improving cell yield and module performance.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | TCQF15030CNC |
| 2 | Kesme Prensibi | Sonsuz elmas tel / Fiziksel kesim |
| 3 | Kesme İşlevleri | Dilimleme / 2B Kontur Kesimi |
| 4 | Maksimum İş Parçası Boyutu (mm) | 1200 × 1000 × 1000 mm (U×G×Y) |
| 5 | Çalışma Masası Boyutu (mm) | 1500×300 |
| 6 | Kesim Düzlük Hassasiyeti (mm) | 0.1 |
| 7 | Yüzey Pürüzlülüğü (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Tel Özellikleri (mm) | Ø0,65–1,0/6250 |
| 9 | Gergi Sistemi | Sabit Tel Gerginliği Kontrolü |
| 10 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 4 tekerlek |
| 11 | Tahrik Motoru | Servo motor |
| 12 | Tel Hızı (m/s) | 51Max (Ayarlanabilir) |
| 13 | Total Power | 3.6 |
| 14 | Gerilim | 220 V 50 Hz |
| 15 | Kontrol Sistemi | Özel olarak geliştirilmiş Tongcheng T33 sistemi |
| 16 | Kapladığı alan (U×G×Y) (mm) | 3200×1500×1500 |
| 17 | Brüt Ağırlık (kg) | 3200 |
Güvenlik, kapasite, yonga plakaları, sarf malzemeleri, veriler, eğitim ve SAT devri konularını kapsayan, ölçülebilir bir elmas tel test cihazı fabrika kabul testi oluşturun.
SiC, silikon, safir, cam ve seramiklerin elmas tel testere ile kesilmesi için yüzey altı hasar ve son işlem payı bütçesi hazırlayın.
Gelişmiş seramiklerin toplu veya istifli kesiminin, talaş, kalınlık, soğutma veya izlenebilirlikten ödün vermeden üretim verimini ne zaman artırdığını belirleyin.
İnce silikon yonga dilimleme için ultra ince elmas teli, kesik genişliği, eğrilik, kırılma, bükülme, son işlem kaybı ve kabul edilen yonga başına maliyet açısından değerlendirin.
Kılavuz tekerlekler, gerginlik, hizalama, soğutma sıvısı ve tekrarlanabilir yonga kalitesi için pratik bir elmas tel testere önleyici bakım planı hazırlayın.
Elmas tel testere kesiminin, toz, geometri ve kirlenmeyi kontrol altında tutarken SiC kristal büyütme sürecinde grafit bileşen verimini nasıl artırabileceğini öğrenin.
