Hochpräzise Schneidsysteme für die Herstellung von Saphirwafern und -substraten
Um die Qualität und Leistungsfähigkeit optischer und elektronischer Komponenten wie LED-Chips, photonischer Bauelemente und HF-Module zu gewährleisten und Ertragsverluste in der Produktion zu verringern, kommen Anlagen zum Feinschneiden und zur Präzisionsbearbeitung von Saphirsubstraten zum Einsatz.
Um den Produktionsdurchsatz in der Massenfertigung zu maximieren und die Betriebskosten so gering wie möglich zu halten, sollten Schneidanlagen auf höchste Präzision und Effizienz ausgelegt sein. Die optimale Abstimmung von Diamantdraht, Spannungsregelsystem und Schneidemaschine ist eine Voraussetzung für eine spannungsarme und ertragsreiche Saphirbearbeitung. Ein hocheffizientes Schneidsystem kann entscheidend zur Verkürzung der Bearbeitungszeit beitragen, indem es bei hoher Prozessstabilität einen extrem schmalen Schnittspaltverlust gewährleistet. Je nach Waferdicke und Materialeigenschaften des Saphirs variiert die erforderliche Schnittgenauigkeit einer Substratbearbeitungslinie und damit auch die von der Diamantdrahtsäge zu liefernde Drahtspannungsregelung und Schnittgeschwindigkeit.
Neben einer hohen Präzision im Betriebsbereich der Produktionslinie sollte das eingesetzte Schneidsystem möglichst platzsparend und robust ausgelegt sein, um den Installations- und Wartungsaufwand gering zu halten. Letzteres gilt insbesondere für automatisierte Bearbeitungslinien, die in Fertigungsanlagen mit hohem Durchsatz zum Einsatz kommen. Wird das Schneidsystem in Reinraumumgebungen eingesetzt, müssen zudem die hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit und die geringe Kontamination der verwendeten Diamantdraht-Schneidanlagen berücksichtigt werden.
Die Saphir-Substrat-Schneidsysteme sind eine speziell für das ultrapräzise Schneiden von Saphirwafern und für Feinschnitte entwickelte Baureihe. Die maximale Wellenleistung des Schneidsystems ist auf die Nennleistung und Drehzahl gängiger Standard-Produktionslinien abgestimmt. Dank einer effizienten Kombination aus Diamantdraht und Führung wird eine sehr hohe Schneidleistung erzielt. Die Konstruktion des Saphir-Schneidsystems mit optimierter Drahtverlaufsgeometrie ermöglicht einen extrem schmalen Schnittspalt und eine spannungsarme Bearbeitung.
ermöglicht durch eine spezielle, hochpräzise Drahtspannungsregelung, die für eine gleichbleibende Schnittgenauigkeit sorgt.
ohne zusätzliche Kontaminationsrisiken, da die optimierte Systemauslegung eine minimale Partikelbildung gewährleistet.
dank eines Schneidsystems, das auf optimale Materialausbeute und maximale Ausnutzung der Saphirrohlinge ausgelegt ist.
Da die robuste, hochsteife Rahmenkonstruktion weniger mechanischen Verschleiß verursacht, ist eine Wartung seltener erforderlich.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Zuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | Φ600 mm, Höhe 500 mm |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø380 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.08 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | Ø 0,65–1,0/2580 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 4 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung | 2.8 |
| 14 | Spannung | 220 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T32-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1350 × 1066 × 1968 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 720 |
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