ガラスコア基板の研究開発におけるダイヤモンドワイヤーソー：適している用途とそうでない用途
2026年7月23日
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ダイヤモンドワイヤーソーがガラスコア基板の研究開発においてどのような役割を果たすのか、エッジの損傷をどのように抑制するのか、また、レーザーやブレードによる個片化のどちらが適しているのかについて学びましょう。.
Diamond Wire Cutting Systems for High-Precision Component Slicing
Microelectronic components and precision substrates experience extreme stress during high-speed slicing. To ensure ultra-high precision, minimal sub-surface damage and avoid chip cracking that lead to performance loss, device manufacturers require stable cutting dynamics and precise process control. This is the only way to achieve reliable, high-yield production of microelectronic components.
Microelectronic processing involves high material and production costs. Around 30% of total manufacturing cost is attributed to inefficient cutting, excessive kerf loss and low yield. The application-specific selection of ewirexon diamond wire cutting systems can therefore make a decisive contribution to reducing production costs.
High-precision wire saws are used to slice hard, brittle components into thin wafers with stable tension control. Their operating parameters typically lie in the optimal process window, which is characterized by consistent tension, low vibration and narrow cutting width.
The new Microelectronic Component Precision Cutting diamond wire saws from ewirexon are specially developed for high-precision slicing of microelectronic components and brittle-hard substrates, where ultra-high cutting accuracy and minimal material loss are required. The new Microelectronics Series achieves significantly higher cutting precision and material yield than competitor products in this application area. The use of our cutting systems enables savings in production costs for microelectronic manufacturers. Another positive side effect is the reduction of material waste and surface damage.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | （カスタマイズ可能、例：EW-200） |
| 2 | 切断の原理 | ダイヤモンドワイヤーによる機械式冷間切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス |
| 4 | ワークピースの最大寸法（長さ×幅×高さ） | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | 作業台のサイズ（長さ×幅） | 160 × 160 mm |
| 6 | 切断平坦度精度 | ≤ 0.1 mm |
| 7 | 表面粗さ | Ra 0.8 μm |
| 8 | ダイヤモンドワイヤーの仕様 | Φ0.5 × 1797 mm（直径範囲：0.35～0.8 mm） |
| 9 | テンションシステム | サーボ式張力制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 3つの車輪 |
| 11 | 駆動モーター | 特注サーボモーター |
| 12 | 主軸回転数 | 4500 rpm |
| 13 | 主モーター出力 | 1.1 kW |
| 14 | 総消費電力 | 1.5 kW |
| 15 | 電源 | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 制御システム | 自社開発のTongcheng T30 |
| 17 | 外形寸法（長さ×幅×高さ） | 約 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | 総重量 | 約560kg |
This case study shows how the optimal selection of ewirexon diamond wire cutting systems can help boost cutting accuracy for microelectronic components by up to 99.9% and thus sustainably lower the production costs of advanced semiconductor fabs. In addition, ewirexon’s precision cutting solution delivers minimal material loss, ultra-smooth surface quality and higher production throughput compared to conventional cutting methods.
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