
ダイヤモンドワイヤーソーの工場出荷前検査:実用的なFATガイド
安全性、性能、ウェーハ、消耗品、データ、トレーニング、およびSATの引き継ぎを網羅した、定量的に評価可能なダイヤモンドワイヤーソーに関する工場受入試験を構築する。.
Advanced Processing Systems for New-type Functional Material Manufacturing
New-type functional materials (composites, 2D materials, energy storage materials) drive cutting-edge industries like new energy and semiconductors. Precision processing unlocks their unique properties, directly determining device performance. Diamond wire cutting is the key technology, offering ultra-low damage and wide compatibility.
In R&D and production, diamond wire systems perform ultra-fine slicing, ensuring minimal subsurface damage and micron-level accuracy. Flexible configurations support both lab prototyping and mass production, adapting to evolving material needs.
Our systems deliver ultra-low damage cutting to protect material performance, high precision for micro-components, and wide material compatibility, supporting next-generation new energy and semiconductor technologies.
Our diamond wire cutting systems support high-efficiency, high-precision processing of a wide range of new-type functional materials, including composite materials, biomaterials, 2D materials, energy storage materials, and special structural materials. With ultra-fine cutting capability and low-damage processing characteristics, they meet the strict requirements of R&D prototypes and small-batch trial production as well as large-scale mass production.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | (カスタマイズ可能、例:EW-200) |
| 2 | 切断の原理 | ダイヤモンドワイヤーによる機械式冷間切断 |
| 3 | 切断機能 | スライス |
| 4 | ワークピースの最大寸法(長さ×幅×高さ) | 150 × 150 × 150 mm |
| 5 | 作業台のサイズ(長さ×幅) | 160 × 160 mm |
| 6 | 切断平坦度精度 | ≤ 0.1 mm |
| 7 | 表面粗さ | Ra 0.8 μm |
| 8 | ダイヤモンドワイヤーの仕様 | Φ0.5 × 1797 mm(直径範囲:0.35~0.8 mm) |
| 9 | テンションシステム | サーボ式張力制御 |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 3つの車輪 |
| 11 | 駆動モーター | 特注サーボモーター |
| 12 | 主軸回転数 | 4500 rpm |
| 13 | 主モーター出力 | 1.1 kW |
| 14 | 総消費電力 | 1.5 kW |
| 15 | 電源 | 220 V / 50 Hz |
| 16 | 制御システム | 自社開発のTongcheng T30 |
| 17 | 外形寸法(長さ×幅×高さ) | 約 850 × 800 × 950 mm |
| 18 | 総重量 | 約560kg |

安全性、性能、ウェーハ、消耗品、データ、トレーニング、およびSATの引き継ぎを網羅した、定量的に評価可能なダイヤモンドワイヤーソーに関する工場受入試験を構築する。.

SiC、シリコン、サファイア、ガラス、およびセラミックスのダイヤモンドワイヤーソー切断について、地表下損傷および仕上げ代を考慮した予算を策定する。.

先端セラミックスのバッチ切断または積層切断のいずれが、チップ、厚さ、冷却、トレーサビリティを損なうことなく、スループットを向上させるか判断してください。.
薄型シリコンウェハーの切断用超微細ダイヤモンドワイヤーについて、切断幅、たわみ、破損、反り、仕上げロス、および合格ウェハー1枚あたりのコストを基に評価する。.

ガイドホイール、張力、アライメント、冷却液、および安定したウェーハ品質を確保するための、実用的なダイヤモンドワイヤーソー予防保全計画を策定する。.

ダイヤモンドワイヤーソーによる切断が、粉塵、形状、汚染を制御しつつ、SiC結晶成長用のグラファイト部品の歩留まりをどのように向上させることができるかについてご紹介します。.
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