High-Precision Wire Saw Systems for Electronic Substrate Processing
Rigid, flexible, and rigid-flex circuit substrates form the backbone of electronic devices, from consumer gadgets to industrial control systems. Precision slicing of these substrates is essential to maintain circuit integrity, flatness, and electrical performance. Diamond wire cutting provides a damage-free alternative to traditional methods, preserving substrate properties and eliminating delamination.
Our specialized systems deliver precise, clean slicing for FR-4, ceramic, polyimide, and copper-clad laminates, ensuring consistent thickness and flatness across large-format panels. The closed-loop tension control and real-time monitoring prevent micro-cracks and fiber damage, critical for high-density, fine-pitch circuit boards.
Suitable for both R&D prototyping and mass production, our solutions support high-throughput processing for multi-layer PCBs and advanced circuit substrates. The intelligent CNC control allows for precise parameter adjustment, ensuring compatibility with the latest PCB technologies and flexible circuit manufacturing processes.
Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-precision slicing of rigid, flexible, and rigid-flex PCB base materials, ceramic substrates, and semiconductor packaging substrates. The systems feature closed-loop tension control and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and damage-free cutting for high-density, fine-pitch circuit boards. This eliminates delamination and micro-cracks, directly improving PCB yield and reliability in mass production.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Kesme Prensibi | Sonsuz elmas tel / Fiziksel kesim |
| 3 | Kesme İşlevleri | Dilimleme / Açı ve Profil Kesimi |
| 4 | Maksimum İş Parçası Boyutu (mm) | Φ600 mm, Yükseklik 500 mm |
| 5 | Çalışma Masası Boyutu (mm) | Ø380 Döner tabla |
| 6 | Kesim Düzlük Hassasiyeti (mm) | 0.08 |
| 7 | Yüzey Pürüzlülüğü (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Tel Özellikleri (mm) | Ø0,65–1,0/2580 |
| 9 | Gergi Sistemi | Sabit Tel Gerginliği Kontrolü |
| 10 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 4 tekerlek |
| 11 | Tahrik Motoru | Servo motor |
| 12 | Tel Hızı (m/s) | 51Max (Ayarlanabilir) |
| 13 | Toplam Güç (kW) | 2.8 |
| 14 | Gerilim | 220 V 50 Hz |
| 15 | Kontrol Sistemi | Özel olarak geliştirilmiş Tongcheng T32 sistemi |
| 16 | Kapladığı alan (U×G×Y) (mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Brüt Ağırlık (kg) | 720 |
Güvenlik, kapasite, yonga plakaları, sarf malzemeleri, veriler, eğitim ve SAT devri konularını kapsayan, ölçülebilir bir elmas tel test cihazı fabrika kabul testi oluşturun.
SiC, silikon, safir, cam ve seramiklerin elmas tel testere ile kesilmesi için yüzey altı hasar ve son işlem payı bütçesi hazırlayın.
Gelişmiş seramiklerin toplu veya istifli kesiminin, talaş, kalınlık, soğutma veya izlenebilirlikten ödün vermeden üretim verimini ne zaman artırdığını belirleyin.
İnce silikon yonga dilimleme için ultra ince elmas teli, kesik genişliği, eğrilik, kırılma, bükülme, son işlem kaybı ve kabul edilen yonga başına maliyet açısından değerlendirin.
Kılavuz tekerlekler, gerginlik, hizalama, soğutma sıvısı ve tekrarlanabilir yonga kalitesi için pratik bir elmas tel testere önleyici bakım planı hazırlayın.
Elmas tel testere kesiminin, toz, geometri ve kirlenmeyi kontrol altında tutarken SiC kristal büyütme sürecinde grafit bileşen verimini nasıl artırabileceğini öğrenin.
