Ultra-Accurate Diamond Wire Systems for Advanced Substrates
High-value base materials such as optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates are essential components in precision optical, RF, and optoelectronic devices. Ultra-precise cutting is required to achieve tight tolerances, superior surface quality, and minimal material loss in these high-value applications.
Our high-precision cutting systems deliver industry-leading accuracy, ensuring clean, burr-free cuts with exceptional dimensional consistency. The advanced cooling and tension control systems protect delicate substrates, maintaining their optical, electrical, and mechanical properties for critical applications.
Designed to support both R&D prototyping and large-scale manufacturing, our systems offer scalable performance and versatile material compatibility. The intelligent control interface allows for easy parameter adjustment, ensuring optimal performance across a wide range of advanced base materials and processing requirements.
Our high-precision base material cutting systems deliver industry-leading accuracy for a full range of advanced base materials, including optical glass, quartz, sapphire, and semiconductor substrates. Designed for R&D prototyping and high-volume mass production, these systems achieve tight-tolerance slicing with superior surface quality, eliminating the need for extensive post-processing. The intelligent cutting algorithms and constant temperature control ensure consistent performance across diverse material types and thicknesses.
| HAYIR. | Parametre | Teknik Özellikler |
| 1 | Model | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | Kesme Prensibi | Sonsuz elmas tel / Fiziksel kesim |
| 3 | Kesme İşlevleri | Dilimleme / Açı ve Profil Kesimi |
| 4 | Maksimum İş Parçası Boyutu (mm) | Φ600 mm, Yükseklik 500 mm |
| 5 | Çalışma Masası Boyutu (mm) | Ø380 转台 |
| 6 | Kesim Düzlük Hassasiyeti (mm) | 0.08 |
| 7 | Yüzey Pürüzlülüğü (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Tel Özellikleri (mm) | Ø0,65–1,0/2580 |
| 9 | Gergi Sistemi | Sabit Tel Gerginliği Kontrolü |
| 10 | Yönlendirme Tekerleği Adedi | 4 tekerlek |
| 11 | Tahrik Motoru | Servo motor |
| 12 | Tel Hızı (m/s) | 51Max (Ayarlanabilir) |
| 13 | Toplam Güç (kW) | 2.8 |
| 14 | Gerilim | 220 V 50 Hz |
| 15 | Kontrol Sistemi | Özel olarak geliştirilmiş Tongcheng T32 sistemi |
| 16 | Kapladığı alan (U×G×Y) (mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Brüt Ağırlık (kg) | 720 |
Elmas tel kesimin cam çekirdekli alt tabaka Ar-Ge çalışmalarında hangi aşamada yer aldığını, kenar hasarını nasıl kontrol edebileceğinizi ve hangi durumlarda lazer veya bıçakla ayırma yönteminin daha uygun bir seçim olduğunu öğrenin.
Elmas tel testere kullanarak NdFeB mıknatıs kesiminde dalgalanma, ufalanma, tel aşınması ve malzeme kaybını nasıl kontrol edeceğinizi, ölçülebilir bir deneme planı ile öğrenin.
Deneme yanılma yoluyla parametre değişiklikleri yapmak yerine, tel yolu, gerilim, yük, soğutma sıvısı, aşınma ve sabitleme tertibatındaki bulguları kullanarak elmas tel testerenin kırılma nedenini teşhis edin.
AlN substrat kesimi için elmas tel testere işleminin uygunluğunu nasıl değerlendireceğinizi, ufalanmayı ve yüzey altı hasarını nasıl kontrol edeceğinizi ve laboratuvar veya üretim ekipmanını nasıl seçeceğinizi öğrenin.
Elmas tel testere teknolojisinin, yarı iletken ambalajlama, güç elektroniği ve hassas bileşenler alanlarında gelişmiş seramik kesim işlemlerini nasıl iyileştirdiğini öğrenin.
Elmas tel testere teknolojisinin, LED, RF, optik ve yarı iletken uygulamaları için safir alt tabaka kesimini nasıl iyileştirdiğini keşfedin.
