Diamantdraht-Schneidsysteme für das Schneiden von optischen Wafern, das Zerkleinern von LED-Substraten und die Bearbeitung von photonischen Wafern
In der optoelektronischen und Halbleiterfertigung in Großserie ist das präzise und spannungsarme Schneiden von optischen Wafern und Saphirsubstraten ein entscheidender Prozess, der sich unmittelbar auf die Materialausbeute, die Produktionseffizienz und die Leistung der Endprodukte auswirkt.
Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, müssen Diamantdraht-Schneidanlagen einen stabilen Betriebspunkt mit außergewöhnlicher Maßgenauigkeit und konsistenter Prozesssteuerung gewährleisten – unabhängig davon, ob sie in Mehrdrahtsägen für die Hochdurchsatzproduktion oder in Einzeldrahtsystemen für ultrapräzise Anwendungen zum Einsatz kommen. Ähnliche technische Anforderungen gelten für die Bearbeitung von photonischen Wafern und das Zersägen von LED-Substraten, wo noch engere Dickentoleranzen und eine hervorragende Oberflächenebenheit für hochleistungsfähige optoelektronische Bauelemente unerlässlich sind.
Über die reine Schneidleistung hinaus müssen moderne Waferbearbeitungsanlagen auch einen langfristigen betrieblichen Mehrwert bieten: minimale Materialverschwendung und minimale Schäden unter der Oberfläche zur Senkung der Rohstoffkosten, hohe Zuverlässigkeit und Energieeffizienz für Reinraum-Produktionsumgebungen sowie eine optimierte Materialausnutzung, um steigende Inputkosten auszugleichen. Diese Faktoren machen Diamantdraht-Schneidsysteme für eine kosteneffiziente und skalierbare optoelektronische Fertigung zunehmend unverzichtbar.
Die Systeme zur präzisen optischen Waferbearbeitung wurden speziell für das Schneiden von optischen Wafern, das Dicing von LED-Saphirsubstraten und die Bearbeitung von Photonenkristall-Wafern entwickelt. Für diese Anwendungen bietet ewirexon Konfigurationsoptionen mit hochpräzisen Mehrdrahtsägen sowie Einzeldraht-Schneideeinheiten an. Beide Optionen zeichnen sich durch eine äußerst stabile, vibrationsgedämpfte Stahlrahmenkonstruktion aus. Das Mehrdrahtsystem erzielt eine sehr hohe Produktionseffizienz (hohes Volumen, extrem geringer Schnittspaltverlust) bei kompakter Stellfläche, während die Einzeldraht-Einheit eine hervorragende Maßgenauigkeit bei dünnen Wafern bietet. Beide Optionen lassen sich nahtlos in automatisierte Wafer-Bearbeitungslinien integrieren und können je nach Produktionsanforderungen ausgetauscht werden, was eine optimale Anpassung an kundenspezifische Fertigungsabläufe mit minimalen Umrüstzeiten ermöglicht.
| NEIN. | Parameter | Spezifikation |
| 1 | Modell | TCQF600PNC |
| 2 | Schneidprinzip | Endloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden |
| 3 | Schneidefunktionen | Flachschneiden / Rotationsschneiden |
| 4 | Maximale Werkstückgröße (mm) | 200 × 200 × 220 mm (L × B × H) |
| 5 | Größe der Arbeitsfläche (mm) | Drehteller Ø600 |
| 6 | Genauigkeit der Schnittplanarität (mm) | 0.1 |
| 7 | Oberflächenrauheit (μm) | Ra 0,8 μm |
| 8 | Drahtspezifikation (mm) | 0,65–1,0/3720 |
| 9 | Spannsystem | Regelung der konstanten Drahtspannung |
| 10 | Anzahl der Führungsräder | 3 Räder |
| 11 | Antriebsmotor | Servomotor |
| 12 | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | 51Max (einstellbar) |
| 13 | Gesamtleistung | 3.3 |
| 14 | Spannung | 380 V, 50 Hz |
| 15 | Steuerungssystem | Maßgeschneidertes Tongcheng T30-System |
| 16 | Abmessungen (L × B × H) (mm) | 1650 × 1750 × 2010 |
| 17 | Bruttogewicht kg | 1250 |
Erfahren Sie, welche Rolle das Diamantdrahtsägen in der Forschung und Entwicklung von Substraten mit Glaskern spielt, wie sich Kantenbeschädigungen vermeiden lassen und wann die Einzelung per Laser oder Sägeblatt die bessere Wahl ist.
Erfahren Sie, wie Sie beim Schneiden von NdFeB-Magneten mit einer Diamantdrahtsäge und einem messbaren Versuchsplan Welligkeit, Abplatzungen, Drahtverschleiß und Materialverlust in den Griff bekommen.
Diagnostizieren Sie Brüche an Diamantdrahtsägen anhand von Hinweisen zu Drahtverlauf, Zugkraft, Belastung, Kühlmittel, Verschleiß und Spannvorrichtung, anstatt Parameteränderungen nach dem Prinzip „Versuch und Irrtum“ vorzunehmen.
Erfahren Sie, wie Sie ein Diamantdrahtsägeverfahren für das Schneiden von AlN-Substraten qualifizieren, Abplatzungen und Schäden im Untergrund kontrollieren und Labor- oder Produktionsanlagen auswählen.
Erfahren Sie, wie die Diamantdrahtsäge-Technologie das Schneiden von Hochleistungskeramik für die Halbleiterverpackung, die Leistungselektronik und Präzisionskomponenten verbessert.
Erfahren Sie, wie die Diamantdrahtsäge-Technologie das Schneiden von Saphirsubstraten für LED-, HF-, Optik- und Halbleiteranwendungen verbessert.
