ガラスコア基板の研究開発におけるダイヤモンドワイヤーソー：適している用途とそうでない用途
2026年7月23日
コメントはまだありません
ダイヤモンドワイヤーソーがガラスコア基板の研究開発においてどのような役割を果たすのか、エッジの損傷をどのように抑制するのか、また、レーザーやブレードによる個片化のどちらが適しているのかについて学びましょう。.
High-Precision Wire Saw Systems for Electronic Substrate Processing
Rigid, flexible, and rigid-flex circuit substrates form the backbone of electronic devices, from consumer gadgets to industrial control systems. Precision slicing of these substrates is essential to maintain circuit integrity, flatness, and electrical performance. Diamond wire cutting provides a damage-free alternative to traditional methods, preserving substrate properties and eliminating delamination.
Our specialized systems deliver precise, clean slicing for FR-4, ceramic, polyimide, and copper-clad laminates, ensuring consistent thickness and flatness across large-format panels. The closed-loop tension control and real-time monitoring prevent micro-cracks and fiber damage, critical for high-density, fine-pitch circuit boards.
Suitable for both R&D prototyping and mass production, our solutions support high-throughput processing for multi-layer PCBs and advanced circuit substrates. The intelligent CNC control allows for precise parameter adjustment, ensuring compatibility with the latest PCB technologies and flexible circuit manufacturing processes.
Our diamond wire cutting solutions are tailored for high-precision slicing of rigid, flexible, and rigid-flex PCB base materials, ceramic substrates, and semiconductor packaging substrates. The systems feature closed-loop tension control and real-time monitoring, ensuring consistent thickness, flatness, and damage-free cutting for high-density, fine-pitch circuit boards. This eliminates delamination and micro-cracks, directly improving PCB yield and reliability in mass production.
| NO. | パラメータ | 仕様 |
| 1 | モデル | TCQF400LNC-FM-HL |
| 2 | 切断の原理 | Endless diamond wire / Physical cutting |
| 3 | Cutting Functions | Slicing / Angle & Profile Cutting |
| 4 | Maximum Workpiece Size(mm) | Φ600mm, Height 500mm |
| 5 | Worktable Size(mm) | Ø380 转台 |
| 6 | Cutting Planarity Accuracy(mm) | 0.08 |
| 7 | Surface Roughness(μm) | Ra 0.8μm |
| 8 | Wire Specification(mm) | Ø0.65–1.0/2580 |
| 9 | テンションシステム | Constant Wire Tension Control |
| 10 | ガイドホイールの数量 | 4 wheels |
| 11 | 駆動モーター | Servo motor |
| 12 | Wire Speed (m/s) | 51Max（Adjustable） |
| 13 | Total Power(kW) | 2.8 |
| 14 | Voltage | 220v 50Hz |
| 15 | 制御システム | Custom-developed Tongcheng T32 system |
| 16 | Footprint (L×W×H)(mm) | 1350×1066×1968 |
| 17 | Gross Weight kg | 720 |
ダイヤモンドワイヤーソーがガラスコア基板の研究開発においてどのような役割を果たすのか、エッジの損傷をどのように抑制するのか、また、レーザーやブレードによる個片化のどちらが適しているのかについて学びましょう。.
ダイヤモンドワイヤーソーを用いたNdFeB磁石の切断において、波打ち、欠け、ワイヤーの摩耗、および材料の損失を抑制する方法について、測定可能な試作計画を通じて学びましょう。.
試行錯誤によるパラメータ変更ではなく、ワイヤ経路、張力、負荷、冷却液、摩耗、および固定具の状態といった証拠に基づいて、ダイヤモンドワイヤーソーの破損原因を診断する。.
AlN基板の切断におけるダイヤモンドワイヤーソー加工の適格性評価方法、チッピングや表面下損傷の抑制方法、および実験用・量産用装置の選定方法について学びます。.
ダイヤモンドワイヤーソー技術が、半導体パッケージング、パワーエレクトロニクス、および精密部品向けの先端セラミック切断をどのように向上させるかをご覧ください。.
ダイヤモンドワイヤーソー技術が、LED、RF、光学、半導体用途におけるサファイア基板の切断をどのように改善するかについてご紹介します。.
