Hochpräzises Schneiden von Grundmaterialien


Hochpräzise Diamantdrahtsysteme für moderne Substrate

Hochwertige Ausgangsmaterialien wie optisches Glas, Quarz, Saphir und Halbleitersubstrate sind wesentliche Bestandteile von präzisen optischen, HF- und optoelektronischen Bauelementen. Um bei diesen hochwertigen Anwendungen enge Toleranzen, eine hervorragende Oberflächenqualität und minimalen Materialverlust zu erzielen, ist ein hochpräzises Schneiden erforderlich.

Unsere hochpräzisen Schneidsysteme bieten branchenführende Genauigkeit und gewährleisten saubere, gratfreie Schnitte mit außergewöhnlicher Maßhaltigkeit. Die fortschrittlichen Kühl- und Spannungsregelsysteme schützen empfindliche Substrate und bewahren deren optische, elektrische und mechanische Eigenschaften für kritische Anwendungen.

Unsere Systeme wurden sowohl für die Prototypenentwicklung in der Forschung und Entwicklung als auch für die Großserienfertigung konzipiert und bieten skalierbare Leistung sowie vielseitige Materialkompatibilität. Die intelligente Steuerungsschnittstelle ermöglicht eine einfache Parametereinstellung und gewährleistet so optimale Leistung bei einer Vielzahl fortschrittlicher Ausgangsmaterialien und Verarbeitungsanforderungen.

Ultrapräzises Diamantdrahtschneiden für Grundwerkstoffe

Unsere hochpräzisen Schneidsysteme für Ausgangsmaterialien bieten branchenführende Genauigkeit für eine umfassende Palette fortschrittlicher Ausgangsmaterialien, darunter optisches Glas, Quarz, Saphir und Halbleitersubstrate. Diese Systeme wurden für die Prototypenentwicklung in der Forschung und Entwicklung sowie für die Großserienfertigung konzipiert und ermöglichen das Schneiden mit engen Toleranzen und hervorragender Oberflächenqualität, wodurch auf aufwendige Nachbearbeitung verzichtet werden kann. Die intelligenten Schneidealgorithmen und die konstante Temperaturregelung gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bei unterschiedlichen Materialarten und -dicken.

Hochpräzises Schneiden von Basismaterial

Vorteile
  • Branchenführende Präzision: Die strenge Toleranzkontrolle erfüllt die hohen Anforderungen der Optik- und Halbleiterfertigung.
  • Hervorragende Oberflächenqualität: Durch die schonende Bearbeitung werden Polierzeit und -kosten reduziert, was die Produktionseffizienz steigert.
  • Vielseitige Materialunterstützung: Verarbeitet optisches Glas, Quarz, Saphir, Silizium und andere hochwertige Ausgangsmaterialien.
  • Skalierbare Produktion: Flexible Konfigurationen für Forschung und Entwicklung im Labor, Pilotanlagen und die Serienproduktion im industriellen Maßstab.
  • Schneiden von optischem Glas und Quarzsubstraten für optische Bauelemente und Halbleiter
  • Saphir-Wafer-Schneiden für LED- und HF-Bauteile
  • Hochpräzise Bearbeitung von Ausgangsmaterialien für die Luft- und Raumfahrt sowie die medizinische Elektronik
NEIN.ParameterSpezifikation
1ModellTCQF400LNC-FM-HL
2SchneidprinzipEndloser Diamantdraht / Mechanisches Schneiden
3SchneidefunktionenZuschneiden / Winkel- und Profilzuschnitt
4Maximale Werkstückgröße (mm)Φ600 mm, Höhe 500 mm
5Größe der Arbeitsfläche (mm)Drehteller Ø380
6Genauigkeit der Schnittplanarität (mm)0.08
7Oberflächenrauheit (μm)Ra 0,8 μm
8Drahtspezifikation (mm)Ø 0,65–1,0/2580
9SpannsystemRegelung der konstanten Drahtspannung
10Anzahl der Führungsräder4 Räder
11AntriebsmotorServomotor
12Drahtgeschwindigkeit (m/s)51Max (einstellbar)
13Gesamtleistung (kW)2.8
14Spannung220 V, 50 Hz
15SteuerungssystemMaßgeschneidertes Tongcheng T32-System
16Abmessungen (L × B × H) (mm)1350 × 1066 × 1968
17Bruttogewicht kg720
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Fallstudie: Höchste Präzision beim Schneiden von Grundmaterialien

Durch Prozessoptimierungen beim hochpräzisen Schneiden von Ausgangsmaterial konnten die Ausbeute deutlich gesteigert, die Materialausnutzung verbessert und die langfristige Präzisionsstabilität gewährleistet werden.
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